產業趨勢報告｜Intel與全球重點IC大廠2022年上半年表現與下半年展望 (中)
接著是Broadcom、Marvell、NVIDIA、AMD以及其他兩家台系IC設計大廠近期的營收表現與庫存狀 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜Intel與全球重點IC大廠2022年上半年表現與下半年展望 (上)
隨著全球主要IC設計大廠公布第二季營收後，市場大多也已經將目光放到2022年下半年乃至於2023年上半年的市場 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜第三類半導體發展方興未艾 主要IDM廠之競合關係(下)
以這四家 STM icroelectronics、Infineon、Wolfspeed與ROHM 垂直設計製造 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜第三類半導體發展方興未艾 主要IDM廠之競合關係(上)
眾所皆知，第三類半導體一直是相當熱門的話題，歐美日IDM大廠基本上在該領域也居於領先地位，綜觀STMicroe ...閱讀更多
產業趨勢報告｜氮化鎵產業鏈上的競合關係
目前氮化鎵射頻元件主要用於國防和通訊領域，前者是市場主要驅動者，目前軍用氮化鎵射頻元件供應商有Northrop ...閱讀更多
產業趨勢報告｜5G通信市場趨勢與挑戰
大環境走向與政策引導 全球行動通訊起源於1983年美國AT&T和Motorola於發展出的AMPS系統 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜第三類半導體在電動車應用上的趨勢
目前市售電動車的操作電壓約在300~400V，續航里程已經能夠達到燃油車水準，但是充電時間較慢仍然是最大痛點， ...閱讀更多
產業趨勢報告｜電動車用半導體市場現況
根據國際能源署(IEA)發布的《全球電動車展望(Global EV Outlook 2022)》報告指出，20 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜第三類半導體重塑電動車、國防、航空之關鍵技術
第三類半導體材料同樣需要經過基板、磊晶、IC設計、製造、封裝等步驟，才能產生出一顆晶片，在處理高電壓、高頻訊號 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜全球第三類半導體國際主要廠商發展狀況
碳化矽產業鏈 碳化矽產業可分為上游基板/磊晶、中游元件/模組、下游系統等領域，碳化矽具有多種同素異型結構，主要 ...閱讀更多
