智璞觀點_台積電2026 Q3 法說亮點評析
台積電2026 Q3法說本質是對AI需求加倍下注：N3追加、N2倍增、A14提前備產，三年capex顯著墊高。本文解析High-NA EUV延後到2030的成本邏輯、光罩基板放大補回曝光視野，以及把對手變供應商、客戶變出資人的三條路徑與2027年風險。
台灣無人機出口暴衝背後的隱憂
政府六年2,400億元投入無人載具，台灣無人機出口從2024年441萬美元，衝到今年前8個月的2.78億美元，暴增逾60倍。但在亮眼數字背後，非紅供應鏈的溢價能否覆蓋在台生產成本，才是真正的隱憂。
光模組禁令，可能不是封中國，而是而是鎖美國元件含量
美國未必全面封殺中國光模組，而是用65%美國元件含量門檻鎖住核心元件。從3.2T分階段時程、磷化銦出口反制到美系雷射廠收緊下游夥伴，三種情境各有觀察指標；台廠上游要看雷射賣給誰，下游則看誰願意把你綁進供應鏈。
智慧眼鏡供應鏈台灣的隱憂與潛力
2026年AI眼鏡營收近乎翻倍、Ray-Ban Meta累積銷量突破1,500萬副，載具需求正式浮現。一副眼鏡橫跨六國分工，上游技術、中游規模、下游品牌價值分布極不平均，光學顯示與主控晶片吃掉七八成成本。台灣究竟握有多少籌碼？隱憂又在哪裡？
SEMICON Taiwan 2026 兩大光通訊龍頭在 Scale-up 同時押注 VCSEL？
Lumentum 與 Coherent 在 SEMICON Taiwan 2026 論壇上，各自用專門篇幅回答同一個問題：scale-up 該用什麼光源。銅在短距仍具效率優勢，但隨著 GPU 頻寬兩年翻倍、機櫃拉線變長，交叉點正被推近，VCSEL 因高密度與低功耗成為兩家共同押注的答案。
玻璃橋不是 FAU 的末日，但它可能改寫了部分的分工
康寧玻璃橋亮相後，市場解讀光纖陣列廠商將被取代。本文回到模場不匹配的物理本質，比較邊緣耦合與光柵耦合在頻寬、良率與組裝負擔上的取捨，指出玻璃橋真正改寫的是分工位置，而非直接消滅 FAU，並點出 2027~28 年設計定案窗口的競爭關鍵。
智慧眼鏡痛點全解析：1500萬副之後的5大成長瓶頸
Ray-Ban Meta累計銷售突破1500萬副，帶動智慧眼鏡成為手機之外最受矚目的AI載具。但重量、續航、鏡片整合、亮度與視野五大痛點尚未解決，本文從重心配置、波導與Birdbath路線差異切入，解析供應鏈與品牌廠的下一步關鍵挑戰。
記憶體漲價引爆科技通膨，AI 黑天鵝來臨？
Apple、微軟、Sony齊漲價，AI算力需求打破40年科技降價慣例。史上首次由科技驅動的通膨浪潮正在成形，從遊戲主機到筆電平板，漲價通知一張接一張，幾乎全部指向同一源頭：AI。這場百年一遇的結構性變局，將如何重塑消費電子產業？
在供不應求的先進封裝市場，Intel 的EMIB-T補的是台積電CoWoS
先進封裝市場持續供不應求，Intel EMIB-T技術補位台積電CoWoS產能缺口。本文從Meta算力出租事件出發，深入分析美系四大雲端業者資本支出趨勢，以及2025至2027年AI基礎建設供需失衡的結構性原因。
從 Google 發布《From AGI to ASI》看 AI 發展趨勢與限制
Google DeepMind發布《From AGI to ASI》，以「地形圖」視角取代時間表，拆解驅動AI能力躍進的有效算力三因子，同時點出記憶體頻寬與互連瓶頸等核心阻力。本文以此報告為本，梳理AI發展趨勢與現實限制，帶你看清AGI至ASI的完整路徑。
