科技產業專題目錄
智慧眼鏡供應鏈台灣的隱憂與潛力
2026年AI眼鏡營收近乎翻倍、Ray-Ban Meta累積銷量突破1,500萬副,載具需求正式浮現。一副眼鏡橫跨六國分工,上游技術、中游規模、下游品牌價值分布極不平均,光學顯示與主控晶片吃掉七八成成本。台灣究竟握有多少籌碼?隱憂又在哪裡?
SEMICON Taiwan 2026 兩大光通訊龍頭在 Scale-up 同時押注 VCSEL?
Lumentum 與 Coherent 在 SEMICON Taiwan 2026 論壇上,各自用專門篇幅回答同一個問題:scale-up 該用什麼光源。銅在短距仍具效率優勢,但隨著 GPU 頻寬兩年翻倍、機櫃拉線變長,交叉點正被推近,VCSEL 因高密度與低功耗成為兩家共同押注的答案。
玻璃橋不是 FAU 的末日,但它可能改寫了部分的分工
康寧玻璃橋亮相後,市場解讀光纖陣列廠商將被取代。本文回到模場不匹配的物理本質,比較邊緣耦合與光柵耦合在頻寬、良率與組裝負擔上的取捨,指出玻璃橋真正改寫的是分工位置,而非直接消滅 FAU,並點出 2027~28 年設計定案窗口的競爭關鍵。
智慧眼鏡痛點全解析:1500萬副之後的5大成長瓶頸
Ray-Ban Meta累計銷售突破1500萬副,帶動智慧眼鏡成為手機之外最受矚目的AI載具。但重量、續航、鏡片整合、亮度與視野五大痛點尚未解決,本文從重心配置、波導與Birdbath路線差異切入,解析供應鏈與品牌廠的下一步關鍵挑戰。
記憶體漲價引爆科技通膨,AI 黑天鵝來臨?
Apple、微軟、Sony齊漲價,AI算力需求打破40年科技降價慣例。史上首次由科技驅動的通膨浪潮正在成形,從遊戲主機到筆電平板,漲價通知一張接一張,幾乎全部指向同一源頭:AI。這場百年一遇的結構性變局,將如何重塑消費電子產業?
在供不應求的先進封裝市場,Intel 的EMIB-T補的是台積電CoWoS
先進封裝市場持續供不應求,Intel EMIB-T技術補位台積電CoWoS產能缺口。本文從Meta算力出租事件出發,深入分析美系四大雲端業者資本支出趨勢,以及2025至2027年AI基礎建設供需失衡的結構性原因。
從 Google 發布《From AGI to ASI》看 AI 發展趨勢與限制
Google DeepMind發布《From AGI to ASI》,以「地形圖」視角取代時間表,拆解驅動AI能力躍進的有效算力三因子,同時點出記憶體頻寬與互連瓶頸等核心阻力。本文以此報告為本,梳理AI發展趨勢與現實限制,帶你看清AGI至ASI的完整路徑。
玻璃基板專題|玻璃基板之技術與供應鏈分析
AI加速器封裝面積急速膨脹,有機ABF基板翹曲失效、矽中介層尺寸受限,玻璃基板以低熱膨脹係數、高結構剛性與面板級可擴展性成為先進封裝的材料解方。本文從技術原理到供應鏈深度剖析玻璃基板的機會與挑戰。
智慧眼鏡顯示技術專題:四條路線拆解
從Google Glass失敗到Meta Ray-Ban突破700萬台,智慧眼鏡產業在短短兩年內徹底翻轉。本文深入剖析Birdbath、光波導等四大顯示技術路線,解析光機與光學元件如何協作,帶你看懂這場AR眼鏡顯示技術的核心競爭格局。




