科技月報涵蓋哪些主題？

智璞科技月報聚焦半導體與科技的關鍵趨勢，涵蓋 AI 晶片、先進封裝（如玻璃基板、CoWoS）、半導體製程與光通訊（如 CPO 共同封裝光學）。報告追蹤技術演進與供應鏈動向，從產業結構與廠商布局的角度，解析這些題材對台灣供應鏈與投資市場的影響。

多久更新一次？

科技月報採月刊形式，每月發布一次，由智璞研究團隊針對當期最值得關注的半導體與科技題材做深度整理。除了月報，智璞另有每日的科技/半導體產業日報，自動彙整當日重要新聞，讓讀者在深度月報之外也能掌握即時動態。

為什麼先進封裝是重點？

在摩爾定律趨緩、單顆晶片效能提升受限後，先進封裝成為延續 AI 算力成長的關鍵——透過將多顆晶片整合在同一封裝（如 CoWoS），突破單晶片的物理極限。它與 AI 晶片效能、良率和供應鏈布局密切相關，玻璃基板、CPO 等題材都由此延伸，是近年半導體投資焦點。

沒有半導體背景也看得懂嗎？

可以。科技月報的寫作重點在於解釋題材的來龍去脈與產業意義，例如「為什麼會出現這個技術」「它解決了什麼問題」「對供應鏈和投資有何影響」，而非堆砌艱澀術語。即使沒有半導體背景，也能透過報告建立對 AI 晶片、先進封裝等趨勢的整體理解。

科技產業月報｜AI 晶片、半導體深度報告

史上第一次科技推動通膨，AI黑天鵝來臨？

史上第一次科技推動通膨，AI黑天鵝來臨？

智璞2026-07-21T17:34:46+08:002026/07/16|標籤: 摩爾定律, 黑天鵝事件, 科技通膨, 消費電子漲價, AI算力|

Apple、微軟、Sony齊漲價，AI算力需求打破40年科技降價慣例。史上首次由科技驅動的通膨浪潮正在成形，從遊戲主機到筆電平板，漲價通知一張接一張，幾乎全部指向同一源頭：AI。這場百年一遇的結構性變局，將如何重塑消費電子產業？

在供不應求的先進封裝市場，Intel 的EMIB-T補的是台積電CoWoS

在供不應求的先進封裝市場，Intel 的EMIB-T補的是台積電CoWoS

智璞2026-07-17T13:26:14+08:002026/07/16|標籤: 先進封裝技術, CoWoS產能缺口, AI基礎建設, 雲端資本支出, 晶片封裝趨勢|

先進封裝市場持續供不應求，Intel EMIB-T技術補位台積電CoWoS產能缺口。本文從Meta算力出租事件出發，深入分析美系四大雲端業者資本支出趨勢，以及2025至2027年AI基礎建設供需失衡的結構性原因。

端午節專題｜從 Google 發布《From AGI to ASI》看 AI 發展趨勢與限制

端午節專題｜從 Google 發布《From AGI to ASI》看 AI 發展趨勢與限制

智璞2026-07-22T16:19:47+08:002026/06/18|標籤: 通用人工智慧, 有效算力, 超人工智慧路徑, AI能力瓶頸, DeepMind報告|

Google DeepMind發布《From AGI to ASI》，以「地形圖」視角取代時間表，拆解驅動AI能力躍進的有效算力三因子，同時點出記憶體頻寬與互連瓶頸等核心阻力。本文以此報告為本，梳理AI發展趨勢與現實限制，帶你看清AGI至ASI的完整路徑。

六月_玻璃基板專題｜玻璃基板之技術與供應鏈分析

六月_玻璃基板專題｜玻璃基板之技術與供應鏈分析

智璞2026-07-21T17:33:05+08:002026/05/29|標籤: 玻璃基板技術, 先進封裝材料, AI晶片封裝, 熱翹曲問題, 半導體供應鏈|

AI加速器封裝面積急速膨脹，有機ABF基板翹曲失效、矽中介層尺寸受限，玻璃基板以低熱膨脹係數、高結構剛性與面板級可擴展性成為先進封裝的材料解方。本文從技術原理到供應鏈深度剖析玻璃基板的機會與挑戰。

智慧眼鏡顯示技術專題（上）：四條路線拆解

智慧眼鏡顯示技術專題（上）：四條路線拆解

智璞2026-07-21T17:34:41+08:002026/05/08|標籤: MicroOLED顯示, 穿戴式科技, 光學透視眼鏡, AR眼鏡, 光波導技術|

從Google Glass失敗到Meta Ray-Ban突破700萬台，智慧眼鏡產業在短短兩年內徹底翻轉。本文深入剖析Birdbath、光波導等四大顯示技術路線，解析光機與光學元件如何協作，帶你看懂這場AR眼鏡顯示技術的核心競爭格局。

AI 光通訊專題｜AI資料中心高速互連下CPO的定位 -CPO取代場景、技術演進與PCBA角色轉移

AI 光通訊專題｜AI資料中心高速互連下CPO的定位 -CPO取代場景、技術演進與PCBA角色轉移

智璞2026-07-21T15:28:31+08:002026/05/08|標籤: 共同封裝光學, AI資料中心互連, 矽光子技術, 高速光模組, 400G光傳輸|

AI資料中心互連進入頻寬軍備競賽，CPO共同封裝光學將光電轉換距離縮短至毫米級，解決功耗、訊號衰減與頻寬密度三大瓶頸。本文分析CPO在各網路層級的取代急迫性、NPO與可插拔模組的競合關係，以及2026至2036年市場成長軌跡與台灣供應鏈的關鍵卡位機會。

AI 跟單交易如何重塑加密市場

AI 跟單交易如何重塑加密市場

智璞2026-07-20T16:08:58+08:002026/04/24|標籤: 鏈上數據分析, 加密市場機構化, 比特幣ETF, 加密貨幣跟單, AI交易策略|

2025年全球加密跟單交易市場規模突破474億美元，AI大型語言模型正從旁觀者變成主角。機構透過比特幣ETF累積長線部位，散戶借助AI agent全天候自動跟單，兩者共生形成加密市場史上首次「上下分工」結構，重新定義誰能在市場中獲利。

AI 光通訊專題｜OFC 三大光互連協議 MSA 同日問世：格局重塑分析

AI 光通訊專題｜OFC 三大光互連協議 MSA 同日問世：格局重塑分析

智璞2026-07-20T16:18:00+08:002026/04/23|

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智

上個月在美國在聖地牙哥舉行的 OFC（Optical Fiber Comm …閱讀更多

虛擬貨幣專題｜避險神話的破滅與重塑：從美伊戰火看比特幣的革命

虛擬貨幣專題｜避險神話的破滅與重塑：從美伊戰火看比特幣的革命

智璞2026-07-20T16:08:56+08:002026/04/15|標籤: 去中心化, 比特幣ETF, 黃金避險, 美伊戰爭, IBIT, 數位資產儲備, BTC, 虛擬貨幣|

2026 年美伊戰爭爆發，被視為最佳避險工具的黃金重挫 14.5%，比特幣 ETF 卻逆勢吸金。智璞解析避險資產的板塊位移，以及 401(k) 退休基金進場對虛擬貨幣市場的結構性影響。

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