六月_上半年產業回顧｜剖析全球科技供應鏈，2024年方能迎來產業成長期：產業總結

依據台積電官方釋出得說法，扣除記憶體，2023年全球半導體產業營收預估將衰退4%，下修至4至6%，而台積電的表現預料將優於平均。儘管台積電表示，自身庫存去化預計至第三季結束。而多家國際市調機構皆認為，大多的半導體晶片市場需求仍微弱，營收展望仍然處在不明確的位置。IC設計業者對晶圓代工業者的投片量，也僅能維持低檔水準，過去因應疫情所出現的超額下單紅利，已不復見，國內調研機構也認為全球半導體市場在2023預計將衰退3.1%，台灣的IC產業則是衰退10.5%，台灣IC設計更是會衰退14.5%左右。

事實上，與消費者相關的終端應用在台積電營收中，其實佔有不小的比重，以2023年第一季營收數據來看，單以智慧型手機與消費性電子應用合計就有36.4%，而台積電對於高效能運算的定義，亦包含了PC與平板電腦，從Apple與AMD本就是台積電的重要客戶來看，所以保守估計，在台積電的營收，單以消費者相關的營收佔比可能就有45%左右，如表一。

表一. 各類終端應用在台積電的營收佔比變化

Source：台積電；智璞產業趨勢研究所整理

從前述可知，台積電已經預期2023年全年度營收對比2022年將會繳出小幅衰退的成績單，但恐怕也僅是樂觀預期。換言之，全球消費性電子市場的需求，恐怕在2023年將會持續低迷一段時間，第四季能否有回春跡象，仍然端視美國聯準會等機構在升息的態度變化而定。另一方面，呼應台積電的庫存完全去化的時間點，台灣主要的IC設計業者為聯發科、聯詠與瑞昱等，在2023年第一季的衰退幅度如此之大的情況下，展望後面各季度，其衰退幅度應可逐季收斂。進一步將時序推進至2024年，庫存去化應大致告一段落，各半導體大廠乃至於終端系統業者的庫存金額，應不至再出現有庫存超過營收的情況出現，在庫存金額得以有效控制的加上全球景氣應可在2024年開始有感復甦，在2023年基期相對較低的基礎之上，2024年應能繳出不錯的成績單。

而從晶圓產能來看，依據SEMI國際半導體協會先前所出具的研究報告顯示，2023年全球十二吋產能的擴增速度，來到近年來新低，僅有6%的成長幅度，相較於2021年的11%與2022年的9%，2023年的增長速度的確降低不少，但長期來說，進入到2024年可望上看8%的成長率，2025與2026年的成長率，將各為10%，顯見全球市場的長期需求動能仍然存在。

本系列文章嘗試將國內外IC設計、晶圓代工以及、Apple、聯想等業者的營收數字與相關庫存金額等，做一統整，嘗試剖析出全球半導體產業的未來走向，其實不難看出，全球相關供應鏈幾乎受到波及，無一倖免，在這樣的前提下，去化庫存應是全球科技產業界的在2023年的「基本共識」，進入到2024年才會是全球半導產業的成長年。基於此點，下就幾項主要領域，做進一步的結尾。

在手機晶片的部分，全球智慧型手機發展至今，隨著中國內需市場不佳與全球消費力道受限下，加上OPPO日前也決定，將旗下專職負責手機晶片研發的哲庫科技關閉，在某程度上，也隱約透露出智慧型手機前景不佳的訊息。但對於2024年而言，應是手機晶片業者的重要利多，諸如處理器與顯示驅動晶片相關業者皆能受惠，而台灣本身也是手機顯示驅動晶片的主要大國，對於台灣IC設計乃至於晶圓代工業者應能有不少加分效果。

PC應用方面，基本上，隨著疫情所帶來的遠距教學與會議的需求，所衍生出的市場紅利也已經全數消失，市調機構大約都有13%~20%的年衰退率。所以不論是Intel、AMD與NVIDIA，都會受到其衝擊。儘管過去AMD受惠於台積電的先進製程以及Intel受到自身的製程進度拖累，使得AMD不斷蠶食Intel的市佔率，但以PC終端市況如此不佳的情況下，AMD恐怕在短時間內，應不易再繼續擴大自身的市佔，幸運的是，在AMD旗下仍有賽靈思，許多垂直應用對於FPGA晶片仍有需求，AMD在眾多半導體晶片業者中，所受到的影響應是相對較低，但仍無助於台積電的營收與庫存的去化。NVIDIA，由於布局GPU / CUDA 架構 能連接大資料中心與AI 這一波的趨勢，因此其相關Server的後市還是很值得期待。與手機相同，2023將遇到相對較低的基期，且在前一波疫情遠距辦公的淘汰年限差不多到了，因此2024年應能迎來谷底成長的契機，屆時不論是對於Intel、AMD與NVIDIA，乃至於台積電都能受惠。