十二月_ 2024 GAI 展望｜2024年全球生成式AI發展趨勢(下)
AI新創獨角獸業者近況 由於生成式AI已成為最具發展潛力與商業價值的AI技術，許多大企業都早已磨刀霍霍，除了巨 ...閱讀更多
十二月_ 2024 GAI 展望｜2024年全球生成式AI發展趨勢(上)
OpenAI與Google在生成式AI的策略意圖 AI技術自1956年開始發展迄今已逾65年，然而過往研發的A ...閱讀更多
十二月_2024展望｜2023及2024年 三大電子產品的回顧與展望
2023年電子產業市場雖有AI帶動部分產品成長，但整體相對前幾年來的低迷，連帶影響半導體產業陷入修正區間。回頭 ...閱讀更多
十一月_FPGA專題｜全球FPGA技術發展概況剖析(下)
以技術發展歷程來看，FPGA開發目的是取代ASIC，在2000年前FPGA廠商普遍將產品的邏輯單元容量轉化為閘 ...閱讀更多
十一月_FPGA專題｜全球FPGA技術發展概況剖析(上)
市面上有許多不同類型的FPGA，其基礎架構主要包含可程式邏輯單元、可程式輸出入單元和內部連接線等三部分，可程式 ...閱讀更多
十一月_FPGA專題｜全球FPGA市場現況討論(下)
根據市場研究機構Data Intelo預估2027年FPGA的應用之市場規模占比由高至低依序為汽車的29%、通 ...閱讀更多
十一月_FPGA專題｜全球FPGA市場現況討論(上)
在FPGA的定位上，往往會被質疑無法與ASIC力拼，有觀點認為因為開發成本高，且量通常不大，因此市場難以成長甚 ...閱讀更多
十一月_FPGA專題｜FPGA的歷史發展與產品定位
何謂現場可程式化邏輯閘陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)呢？在談這個之 ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學技術發展概況剖析(下)
目前共封裝光學的光訊號輸出入大多採用邊緣耦合器，使用V型插槽可同時降低對準誤差和傳輸損耗需求，讓光纖到矽光子晶 ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學技術發展概況剖析(上)
迄今傳統的可插拔光模組已發展出GBIC、SFP、XFP、QSFP、CFP、OSFP等封裝型式。GBIC是符合國 ...閱讀更多
