隨著半導體前段先進製程已逼近物理極限，倚靠縮小元件尺寸以提高其運行能力勢必面臨生產成本節節高漲的問題，於是全球半導體業界將先進封裝視為延續摩爾定律生命週期的關鍵技術，實現以較低成本生產更高性能、更低耗電量、訊號傳輸速度更快的晶片。在2024 年進入下半年，面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一代先進封裝技術，除了台積電在法說會提到之外，Semicon Taiwan 2024 國際半導體展中，也將面板級扇出型封裝（FOPLP）列為焦點，同時也是封測廠、面板廠極力佈局的方向。

傳統的半導體封裝是先將晶圓片切割成晶片再各別進行封裝的技術，晶片是透過周圍銲線(Wire Bond)連接導線架或基板，隨著I/O接點數持續增加讓銲線不敷使用，於是於1990年代逐漸進入