九月_Wi-Fi 7 專題|全球Wi-Fi 7市場與技術發展狀況解析
Wi-Fi 7,(IEEE 802.11be)是最新一代的無線網絡技術,在2021年已有草版標準,正式版及相關認證則於2024年推出。在這之前,許多業者已依循草案標準推出產品,並計畫通過後期韌體更新的方式達到正式標準。其最高理論速率可達46.1Gbps,並支持320 MHz頻寬,相較於前代技術顯著提升了數據傳輸速率。同時還增強了
根據市場研究顯示,Wi-Fi 7市場將在未來幾年內快速增長。Market and Markets的報告指出,2023年Wi-Fi 7市場規模達到10億美元,並將在2030年增長至242億美元,年均增長率達57.2%(如圖一)。而ABI Research也預測,2024年Wi-Fi 7市場將比2023年增長12.3%。
圖一,全球Wi-Fi 7未來市場預估

資料來源:Market and Markets;智璞產業趨勢研究所整理
在頻譜和法規方面, Wi-Fi 7並未拓展新的頻段,仍然使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻段。而320MHz的通道頻寬是Wi-Fi 5/6的兩倍,目前各國對於6GHz頻段的資源分配不一,有些國家為5.925GHz-7.125GHz,有些歐洲國家為5.925GHz至6.425GHz(如圖二),這可能會影響Wi-Fi 7的銷售空間。HPE Aruba Networking部落格於2022年3月即有專文表示,截至2022年3月,僅有15國有條件能使用320MHz的頻寬。其他國家的頻譜政策及法規也對Wi-Fi的銷售有持續影響,例如南韓於2020年開放6GHz時,不允許用於車輛、飛機、無人機等移動載具;德國2021年開放6GHz也不允許用於無人機,或在公路上行駛的車輛內,未來會如何演進、市場滲透率與成長率是否會受影響值得持續觀察。
圖二,6GHz頻段資源配置分佈圖

資料來源: EDN Taiwan
Wi-Fi 7在技術方面,相較於前幾代有著多方面的升級。首先,最大通道頻寬從160 MHz增至320 MHz,這是Wi-Fi 5和Wi-Fi 6的兩倍,大幅提升了理論傳輸速率。並將最高調變方式從1024QAM提升至4096QAM,理論傳輸速率也因此可再增進20%。第二,Wi-Fi 7還進一步增強了MU-MIMO技術,天線數量從8×8增加至16×16,能夠支持更多設備同時傳輸數據。第三,Wi-Fi 7引入了多重連接(MLO)技術,允許設備與路由器之間同時使用多個頻段進行數據傳輸。這意味著設備可以同時利用2.4 GHz、5 GHz和6 GHz頻段,甚至在5 GHz頻段內同時使用多個通道進行數據傳輸,這樣的設計大大提升了傳輸效率。並結合多重資源單位(Multi-RU)與前言穿刺技術(Preamble Puncturing),在頻譜受干擾時跳過受影響的頻段,從而進一步提升頻譜資源的利用效率。因此整體而言,相較於Wi-Fi 5較多在終端的升級,Wi-Fi 7與Wi-Fi 6之多項強化主要集中在路由器端。根據預測,Wi-Fi 7的傳輸率比Wi-Fi 6E高出約3.75倍,且比Wi-Fi 5高出約2.4倍,這將極大提升高頻寬應用場景中的用戶體驗。
圖三,歷代Wi-Fi技術特點比較表

資料來源:Wi-Fi聯盟;智璞產業趨勢研究所整理
在晶片市場上,Wi-Fi晶片也經歷了多次整併,包括2010年英特爾(Intel)收購英飛凌(Infineon)無線晶片部門,2011年聯發科(MediaTek)購併雷凌(Ralink),高通(Quaclomm)購併銳創訊(Atheros)等。雖仍有諸多晶片商研發與供應Wi-Fi晶片,但追在最新標準的業者已減少。不過隨著技術發展,主導Wi-Fi 7晶片市場的企業數量逐漸減少,Broadcom、MaxLinear、MediaTek和Qualcomm成為了推動這一技術發展的主要力量。其他公司如TI和Cypress目前看來則逐漸轉向物聯網和其他利基市場,不再追逐最新的Wi-Fi標準。Broadcom博通推出了多款Wi-Fi 7晶片,涵蓋了從低階到高階的路由器市場;而Qualcomm則將其晶片產品劃分為Carrier、Enterprise和Home三個市場,為不同的應用場景提供解決方案。主要晶片的主要供應商產品近況如下:
- 博通(Broadcom):該公司推出了四款Wi-Fi 7晶片,包括終端或低階路由器用的BCM47722、BCM6765,及中階以上路由器用的BCM43740/43720和BCM67263/6726,涵蓋從低階到高階的路由器市場。
- 高通(Qualcomm):其Wi-Fi晶片分為Carrier、Enterprise和Home三個子市場。Carrier市場的產品為10G Fiber Gateway Platform,企業市場則有Networking Pro 820 Platform、Networking Pro 620 Platform等,家用市場則有Immersive Home 3210,既名為Immersive,特別針對家庭XR之應用。
如果所有產品都遵循Wi-Fi標準,各家晶片商之間的差異並不大。然而,台灣廠商多年來依賴製造效率來保持競爭力,包括少量出貨、價格低廉、快速交付、以及高水平的技術支援服務,如技術人員常駐客戶端或迅速到達,以排除開發或各種技術障礙,甚至直接為客戶進行部分研發。而這些廠商也開始更加重視技術研發的方面。至於台灣廠商也在Wi-Fi 7的市場積極布局:
- 聯發科:對於無線連網技術大力投入,並於CES 2024中展出首批獲得完整 WiFi 7認證之產品。其Filogic系列 WiFi 平台從旗艦到主流市場全方位布局,拓展消費電子、寬頻網通、企業以及汽車科技四大領域的影響力。
- 瑞昱:旗下WiFi 7晶片將在今年下半年如期出貨,同時預計今年路由器相關晶片將有70%以上是WiFi 6/6E/7等級以上的產品,規格升級反覆運算已成大勢。
- 立積電子:主要生產Wi-Fi相關功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)和開關(SW)等無線射頻相關晶片(RF IC),且使用SiC、GaAs、SOI/CMOS、IPD等製程,其晶片將注重收發效能。而銷售市場主要集中在台灣和東亞地區。
- 華碩(ASUS):華碩以原有PC零組件、PC品牌(特別是ROG遊戲共和國子品牌)為光環,推展其Wi-Fi產品。並於2024年1月推出了ROG Rapture GT-BE98,支援4096QAM、320MHz、並配有8組天線,此外還有略降低規格的RT-BE96U等產品。
- 友訊(D-Link):D-Link較早期進入市場,該公司預告了三款Wi-Fi 7路由器產品,包括室內用的DAP-E9560、DAP-E19000和戶外用的DAP-E9560OU,其中談及DAP-E9560能在6GHz頻段達到5760Mbps傳輸率,為Wi-Fi 6E速率2402Mbps的2倍,且支援320MHz頻寬和MLO。
目前整體Wi-Fi市場已趨於成熟,Wi-Fi 7的發展主要來自於現有Wi-Fi 6和6E產品的替代而非新增需求的推動,儘管Wi-Fi 7技術前景看好,但在新的殺手級應用(如Apple Vision Pro的熱賣帶動產業風潮)出現前,短期難有大幅推動市場需求增長;另外在法規層面,由於各國對6 GHz頻段的政策不一,頻譜釋放進度不一致,這將影響Wi-Fi 7在全球市場的普及速度。因此未來Wi-Fi 7的發展仍有些不確定因素。然而隨著高速運算技術的進一步成熟、AI往終端裝置移動和應用場景的多元拓展,Wi-Fi 7有望在未來幾年內進一步在智能家居、物聯網以及5G等應用領域提高滲透率,推動無線網絡技術向更高效、更穩定的方向發展。






