2.5D/3D封裝為何由晶圓廠為生產主力且為何重要？

1958年在這世界上誕生了第一顆積體電路後，晶片的效能都仰賴電晶體微縮而提升。然而隨著元件的尺寸逼近物理極限，製程節點逐漸成為商業行銷名詞。利用先進製程讓元件微縮已經不能帶來成本的降低，反而因為微縮的困難而使成本大幅增加。在電晶體密數量與晶片效能需求仍然持續上升的情況下，先進封裝技術成為一重要的解決方案。其中先進封裝技術將晶片架構轉向更多晶片的水平與垂直堆疊組合，這成為延續摩爾定律的必要技術。

傳統的封裝為平面式的打線封裝(Wire bonding)與