隨著OpenAI推出O系列模型、DEEPSEEK的R1以及xAI的Grok3 等新一代具有邏輯推理能力的生成式 AI 技術的推出，我 …閱讀更多

解析全球主題樂園佈局，瞄準全球實體娛樂產業新趨勢

2025年農曆新年剛過，相信不少人正忙著 …閱讀更多

CES（Consumer Electronics Show）是由美國消費者技術協會舉辦，為全球最大規模的消費性電子展，而2025年的 …閱讀更多

• 2025科技/半導體 執行摘要

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川普當選前後市場狀況

川普當選新任美國總統，預計2025年一月重返執政且挾著經驗與絕對多數的 …閱讀更多

主要新聞內容：

美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布，原執行長季辛格（Pat Gelsing …閱讀更多

在過去幾年AI的趨勢讓2.5D/3D封裝成為當紅炸子雞，以現在AI與大型語言模型 LLM(large language model) …閱讀更多

2.5D的封裝技術介於傳統2D封裝和成熟的3D封裝之間，使用中介層做為橋梁，連接各個晶片並提供高速的通訊接口，這種排列方式可以在單個 …閱讀更多

2.5D/3D封裝為何由晶圓廠為生產主力且為何重要？

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