新聞評析｜川普公佈100%半導體關稅，台灣是利多還是利空？
作者：智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智
新聞內容:
台灣時間8月7號凌晨川普在白宮會見蘋果執行長 庫克(tim cook)時宣佈蘋果將增加投資美國1000 億美元，並同時宣布半導體將課徵100%關稅。但只要國外企業在美國設廠就免繳。即使你目前還在建設階段，尚未正式投產或創造大量就業機會，只要確實在建設中就可獲得免稅。倘若有公司聲稱在建設但實際上沒有動作，我們會秋後算帳。關稅會持續累積，我們之後會進行查核。到時候必須補繳，這是絕對的。
智璞觀點：
結論：
目前川普100 % 關稅對台灣的影響相對不高，大部分的半導體製造或相關產業鏈在當日股市的的表現甚至收紅。目前看來這100%的關稅更像「高壓談判籌碼」而非即刻上路的法規，但它已充分展示川普用關稅，驅動在美設廠的決心。對台灣與亞洲半導體供應鏈而言，不 # 以目前資訊的利弊分析： 由於這是川普在白宮與蘋果執行長庫克的聯合活動上「口頭」宣佈，並非貿易代表署或海關正式公告。美國媒體普遍稱之為 plan or will impose(計畫或將會施加)，細節與生效日均未公佈。半導體課稅很複雜，美方半導體關稅課徵範圍未定，單純對晶片課稅的意義不大(因為純IC輸入美國的比例相對低)，針對終端產品使用美國稱產比例的電子零組件，或包括材料設備等整個半導體供應鏈等不前尚未明確。台灣主要是以半導體或科技產品代工為主，終端商品的自有品牌相對較少，因此若廠商具備轉嫁能力即使被課關稅後應不太受影響。最後若直接對終端產品中所包含的晶片比例課稅(用BOM表比例等)，以目前全球三大半導體終端產品應用：伺服器、智慧手機與PC來看，首先AI 伺服器中超過一半的成本來自於 GPU/ASIC，主要廠商nVidia、AMD與各家CSP均為美國公司且由TSMC生產，㇐般伺服器CPU廠商Intel與AMD也皆由TSMC 或Intel生產，目前看來是符合豁免；本來我比較擔心蘋果智慧手機的部分，也在昨天白宮宣佈因為要投資美國而直接口頭被豁免(但仍須觀察美印關稅部分，畢竟目前美印談判沒有這麼地順利)；三星基本上使用台積生產的高通等晶片或自家生產晶片，加上之前也宣布投資美國，但許多小晶片也不是來自於有在美國投資的半導體公司，豁免情況需要再觀察；PC我們認為與手機類似，主要CPU部分由於主要使用Intel與AMD，故可能可以符合豁免資格，但其他IC部分許多都是以成本考量，因此之後可能會出現供應商替代的情況，另外就是台灣品牌廠商如ASUS、技嘉與微星等，都有在美國當地投資設廠，雖然主要為伺服器生產線，但可能可為豁免條件之㇐。因此呼應國發會主委也是台積電董事之一的劉鏡清稍早在立院備詢的內容：台灣半導體產業有3種模式應對，首先以台積電為例，在美投資直接豁免；第二種像中美晶透過併購在德州生產；第三種國內晶圓代工市占第二聯電和英特爾合作，都符合關稅減免的這些條件。其餘只在台灣投資的半導體業者而言，若關稅都為100%，「廠商夠強、大家競爭一致，台灣受影響不大。」 # 風險：232條款的的調查結果 由於台股今日上漲逾 600 點，市場暫時把川普凌晨「對進口半導體課 100 % 關稅」的口頭宣示視為利多，影響看似有限，不少分析亦稱「利空出盡」。但真正決定「課或不課、課多少、涵蓋哪些 HTS 項目」的，仍是《1962 年貿易擴張法》232 條半導體國安調查的最終報告及川普正式裁示。至於公佈報告後川普總統的態度，是採取高調的增加稅率或是趨於低調的冷處理我們不得而知。若仍維持目前的 IC 豁免，或僅小幅加稅，影響確實不大；但若川普最終以「過度依賴台灣供應鏈」為由，把產地判定從封裝/組裝地改為「流片製造地」，情勢就會急轉直下。目前台積電AZ第一座廠月產僅2.4萬~3萬片晶圓，以目前公佈規劃未來2nm節點也最多只佔台積電2nm的三成，根本無法承接所有銷美高階晶片，更遑論所有製程晶片。屆時台系 IC 設計公司將被迫擴大在美投片，台積電也勢必要再加碼美國產能，成本與供應鏈調度壓力驟增；然而此舉對中國供應鏈打擊更重，勢必引發反制，形成新一輪科技對抗，在之前的報告<川普半導體關稅解析之美中半導體相互依存關係>有過討論現在發生機率相對的低此處不多做論述。另一種不利但相對次級的劇本則是，232報告後川普雖不是針對 IC 加稅，而是要求終端產品須達到一定「美製晶片比例」，同樣會迫使部分系統廠提前轉單或新增美國產線，增加經營摩擦。綜合而論，今日股市反映的是「預期差」，真正的政策風險要等232調查報告與川普最終的態度才會揭曉。另外，也要提一下在232調查後，預計美國也會公佈投資美國的額度與項目要達多少才能能獲得真正的免稅。 表1. 美國進口關稅(HTSUS) 項目 source：群益投顧彙整
