科技月報涵蓋哪些主題？

智璞科技月報聚焦半導體與科技的關鍵趨勢，涵蓋 AI 晶片、先進封裝（如玻璃基板、CoWoS）、半導體製程與光通訊（如 CPO 共同封裝光學）。報告追蹤技術演進與供應鏈動向，從產業結構與廠商布局的角度，解析這些題材對台灣供應鏈與投資市場的影響。

多久更新一次？

科技月報採月刊形式，每月發布一次，由智璞研究團隊針對當期最值得關注的半導體與科技題材做深度整理。除了月報，智璞另有每日的科技/半導體產業日報，自動彙整當日重要新聞，讓讀者在深度月報之外也能掌握即時動態。

在摩爾定律趨緩、單顆晶片效能提升受限後，先進封裝成為延續 AI 算力成長的關鍵——透過將多顆晶片整合在同一封裝（如 CoWoS），突破單晶片的物理極限。它與 AI 晶片效能、良率和供應鏈布局密切相關，玻璃基板、CPO 等題材都由此延伸，是近年半導體投資焦點。

可以。科技月報的寫作重點在於解釋題材的來龍去脈與產業意義，例如「為什麼會出現這個技術」「它解決了什麼問題」「對供應鏈和投資有何影響」，而非堆砌艱澀術語。即使沒有半導體背景，也能透過報告建立對 AI 晶片、先進封裝等趨勢的整體理解。

科技產業專題目錄

智璞2023-06-06T00:19:05+08:002022/07/01|標籤: 產業趨勢報告|

隨著全球前十大IC設計業者在2022年第一季營收陸續出爐後，聚焦在有線網通與資料中心等應用的Broadcom與Marvell等兩家美 …閱讀更多

智璞2023-06-06T00:19:21+08:002022/07/01|標籤: IC設計, 產業趨勢報告, 2022|

隨著全球各大IC設計業者陸續公布2022年第一季營收後，排名方面出現較為明顯的變化，由於AMD已經完成對FPGA大廠Xilinx後， …閱讀更多

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