去年十月，我們發表了一系列矽光子與共同封裝專題報告，由於AI對於硬體算力需求持續提升，同時對資料傳輸需求也不斷提升，不論是800G放量的市場動態或是光進銅退的趨勢預測等議題討論，都代表著資料傳輸還是市場的關注焦點，因此本月專題還是聚焦在光通訊市場現況的更新。目前資料中心(Datacom)及電信(Telecom)是光通訊模組的兩大終端應用市場，近幾年因為生成式AI技術出現飛耀式進展，吸引越來越多廠商投資建置資料中心以訓練AI大模型。