十二月_2026趨勢預測｜科技/半導體趨勢預測 執行摘要

指出：Google 四年前每年資本支出仍低於 300 億美元，而今年（2025 年）將超過 900 億美元；若合併其他科技巨頭，全球 AI 基礎建設投資已突破 1 兆美元。他亦坦言，沒有任何公司能對泡沫免疫，包括 Google 自身在內。美國投資作家 Howard Marks 亦提醒，從歷史經驗來看，AI 更像是一場「拐點式泡沫」，在修正發生時，將淘汰大量公司，並使許多資本付出代價。在此背景下，關鍵不在於是否存在泡沫，而在於：能否在週期轉折來臨前完成準備，於結構重整後站在正確的一側。基於此，我將2026年 科技/半導體的主要趨勢分為三大主軸：AI 發展、AI晶片與製造、AI光通訊

1. [AI 發展] 看好Agentic AI 在2026年的發展與突破： AI 成長焦點將自模型能力競賽，轉向獲利模式與實際落地。Agentic AI 以可靠度提升與成本優化為切入點，有機會成為企業流程自動化與產業升級的關鍵引擎。對台灣企業而言，2026 年將是蓄勢與卡位的重要窗口期。
2. [AI晶片與製造] GPU與TPU的競爭推升了晶片整體需求：2026 年 Google TPU 將進入實質放量階段，開始侵蝕部分 GPU 的訓練與推論需求；然而，nVIDIA 仍透過架構節奏與生態系掌控關鍵節點。AI 晶片競爭將逐步由單一效能指標，轉向平台、系統整合與 TCO 的長期結構戰。
3. [AI晶片與製造] AI相關的記憶體發展：2026 年記憶體產業仍以 HBM 為絕對核心，供給高度集中，對傳統DRAM與NAND形成明顯排擠；NAND 價格有撐、eSSD加速取代HDD。同時，NOR Flash隨 AI Server 架構日益複雜，而成為關鍵控制元件，市場集中度與進入門檻同步提高。
4. [AI晶片與製造] CoWoS 與 CoPoS：2026 年先進封裝呈現「需求強勁、擴產趨緩」的結構特徵。能瓜分台積電CoWoS的重心將由名目產能轉向良率、交付穩定度與價格；CoPoS 則進入關鍵試產年，將決定面板化路線是否能於 2027 年實質落地。
5. [AI光通訊] CW+SiPh為主要短距傳輸，中長距傳輸以EML解決方案：2026 年 AI 基礎建設的兩大實質缺口，仍為 HBM 與雷射光源。VCSEL在800G世代後面臨明確物理極限，光源技術全面回歸 InP。EML 撐性能、CW 撐規模，雷射供應鏈成為系統擴張的關鍵瓶頸。
6. [AI光通訊] OCS全光交換器的發展：2026 年資料中心網路的討論，將由單純頻寬擴充，延伸至光拓樸的動態重構。OCS 並非取代既有交換機，而是透過光路重組，降低能耗與延遲，進一步提升整體 AI 算力的使用效率。

而我認為，2026年影響 科技／半導體產業的最大風險，並非需求崩落，而是結構性缺貨引發的囤貨行為，進一步推升企業估值的非理性膨脹，並加劇通膨與資本錯配風險。這將成為下一輪修正中，最容易被低估、卻最具破壞力的變數。