科技產業專題目錄
十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學技術發展概況剖析(上)
迄今傳統的可插拔光模組已發展出GBIC、SFP、XFP、QSFP、CFP、OSFP等封裝型式。GBIC是符合國際標準的可互換產品,可 …閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題|台灣共封裝光學產業發展概況剖析
雖然矽光子技術發展超過20年,但直到近兩年因為生成式AI崛起帶動的巨量資料傳輸需求才被發掘與重視,所以其及衍生的共封裝光學之技術、市 …閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學市場(下)
目前開發共封裝光學相關技術與產品的廠商有Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Intel、Lumentum、Marvel …閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學市場(上)
前面提到了矽光子市場與技術的全貌,接著我們針對共封裝光學(CPO)來做討論。由於近幾年大數據、雲端運算、5G、AI等新技術快速發展, …閱讀更多
十月_矽光子專題|台灣矽光子產業與技術發展概況
過去由於矽光子主要處於技術研發階段,未有廣泛商業應用,因此除了少數學術單位外,國內幾乎無廠商投入研發,導致我國矽光子技術遠遠落後歐美 …閱讀更多
十月_矽光子專題|全球矽光子技術發展概況剖析(下)
除了矽光子製程技術外,連接介面技術也是其中一很重要的一環。圖2是資料中心用通訊連接介面發展趨勢,最早是使用銅纜線連接器,將電信號經由 …閱讀更多
十月_矽光子專題|全球矽光子技術發展概況剖析(上)
目前矽光子技術通常是在SOI晶圓上製作內含將電信號轉化成光信號的雷射源、將光信號轉化成電信號的光感測器、將光信號頻寬提升的調變器、傳 …閱讀更多
十月_矽光子專題|全球矽光子市場概況分析(下)
根據市場研究機構Yole Développement 2022年發布的報告指出,全球矽光子市場規模預估將從2021年的1.51億美元 …閱讀更多
十月_矽光子專題|全球矽光子市場概況分析(上)
隨著AI、物聯網、5G等新技術快速發展帶動巨量資料運算需求,除了運用高速計算晶片外,晶片間的通訊是另一項提高運算速度的關鍵因素。然而 …閱讀更多