科技 - 智璞產業趨勢研究所

三月_光通訊專題｜插拔式光通訊模組市場與技術發展概況(上)

三月_光通訊專題｜插拔式光通訊模組市場與技術發展概況(上)

智璞2025-12-29T15:44:40+08:002025/02/27|

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智

隨著OpenAI推出O系列模型、DEEPSEEK的 …閱讀更多

二月_娛樂產業專題｜解析全球主題樂園佈局，瞄準全球實體娛樂產業新趨勢

二月_娛樂產業專題｜解析全球主題樂園佈局，瞄準全球實體娛樂產業新趨勢

智璞2025-12-29T15:48:37+08:002025/02/12|

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智

解析全球主題樂園佈局，瞄準全球實體 …閱讀更多

一月_CES 2025專題｜在AI科技的世界中暢游

一月_CES 2025專題｜在AI科技的世界中暢游

智璞2025-12-29T15:49:39+08:002025/01/23|

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智

CES（Consumer Electronics …閱讀更多

十二月_2025趨勢預測｜科技半導體重點趨勢預測

十二月_2025趨勢預測｜科技半導體重點趨勢預測

智璞2024-12-31T14:59:58+08:002024/12/31|

2025科技/半導體執行摘要

十二月_特別專題｜川普2.0之台積電可能面對的影響

十二月_特別專題｜川普2.0之台積電可能面對的影響

智璞2024-12-05T14:04:41+08:002024/12/06|

川普當選前後市場狀況

川普當選新任美國總統，預計2025年一月重返執政且挾著經驗與絕對多數的 …閱讀更多

十二月_產業評析｜季辛格下台，Intel未來走向？

十二月_產業評析｜季辛格下台，Intel未來走向？

智璞2024-12-04T09:52:39+08:002024/12/03|

主要新聞內容：

美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布，原執行長季辛格（Pat Gelsing …閱讀更多

十一月_先進封裝設備材料專題｜先進封裝CoWos台灣供應鏈發展概況

十一月_先進封裝設備材料專題｜先進封裝CoWos台灣供應鏈發展概況

智璞2025-03-06T15:21:00+08:002024/11/20|

在過去幾年AI的趨勢讓2.5D/3D封裝成為當紅炸子雞，以現在AI與大型語言模型 LLM(large language model) …閱讀更多

十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(下)

十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(下)

智璞2024-11-20T14:33:12+08:002024/11/14|

2.5D的封裝技術介於傳統2D封裝和成熟的3D封裝之間，使用中介層做為橋梁，連接各個晶片並提供高速的通訊接口，這種排列方式可以在單個 …閱讀更多

十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(上)

十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(上)

智璞2024-11-12T16:30:51+08:002024/11/12|

2.5D/3D封裝為何由晶圓廠為生產主力且為何重要？

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科技

科技產業報導

三月_光通訊專題｜插拔式光通訊模組市場與技術發展概況(上)

二月_娛樂產業專題｜解析全球主題樂園佈局，瞄準全球實體娛樂產業新趨勢

一月_CES 2025專題｜在AI科技的世界中暢游

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十一月_先進封裝設備材料專題｜先進封裝CoWos台灣供應鏈發展概況

十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(下)

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