八月_半導體專題｜先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析(上)
隨著電晶體尺寸微縮逐漸逼近物理極限，造成先進製程難度大增而導致晶片生產成本節節高漲。若以每月投片量5萬片的晶圓 ...閱讀更多
七月_GAI 專題｜GAI風潮重塑伺服器產業鏈
AI應用百花齊放，很多人都怕自己會被AI給取代，AI權威戈策爾（Ben Goertzel）說：人工智慧可能在未 ...閱讀更多
七月_GAI 專題｜從運算架構發展，剖析Intel、AMD與NVIDIA的市場競局(下)
近期因為ChatGPT火熱的緣故，AI與其硬體佈建成為市場焦點，從所推出的產品來剖析Intel、AMD與NVI ...閱讀更多
七月_GAI 專題｜從運算架構發展，剖析Intel、AMD與NVIDIA的市場競局（中）
簡單回顧三大晶片商在主力產品線的營收表現後，接下來就其在CPU、GPU乃至於其他運算架構之運算產品技術競爭局勢 ...閱讀更多
七月_GAI 專題｜從運算架構發展，剖析Intel、AMD與NVIDIA的市場競局 (上)
Intel與AMD兩大晶片供應商之間的競合關係的討論不是什麼新鮮的話題，而NVIDIA在圖像處理晶片(GPU) ...閱讀更多
六月_上半年產業回顧｜剖析全球科技供應鏈，2024年方能迎來產業成長期：產業總結
若從大方向來觀察主要的IC設計、晶圓代工乃至於終端系統業者，在2022年的營收成長狀況顯然就已經呈現不一樣的態 ...閱讀更多
六月_上半年產業回顧｜剖析全球科技供應鏈，2024年方能迎來產業成長期：蘋果與聯想
蘋果在全球消費性電子領域一直佔有領導地位，除了硬體產品的銷售外，也有軟體服務的商業模式，並逐年成長成為蘋果另一 ...閱讀更多
六月_上半年產業回顧｜剖析全球科技供應鏈，2024年方能迎來產業成長期：晶圓代工與台積電
2023年全球晶圓代工業者將面臨自2022年Q4以來季成長最緩慢的一年。根據市調機構Omdia的資料顯示，如圖 ...閱讀更多
六月_上半年產業回顧｜剖析全球科技供應鏈，2024年方能迎來產業成長期：台灣IC設計公司
國內IC設計業者扣除聯發科[數據討論請見上一篇，AP／CPU／GPU大廠]外，聯詠與瑞昱也是位處第二與第三名的 ...閱讀更多
六月_上半年產業回顧｜剖析全球科技供應鏈，2024年方能迎來產業成長期：AP/ CPU/ GPU大廠
目前市場上對2023年全球智慧型手機出貨量普遍不太看好，根據許多市調機構所公布的數據預測顯示，銷售額從只有成長 ...閱讀更多
