三月_智慧座艙晶片專題｜全球智慧座艙SoC晶片供應商產品技術剖析(下)

表3、Intel三款主控SOC晶片產品技術規格

    資料來源 : Intel；智璞產業趨勢研究所整理，2024/03

• NXP : 推出的iMX系列產品壟斷車用資訊娛樂系統用晶片市場，其中僅iMX8系列包含智慧座艙用主控SOC晶片，iMX8QM為其最高階產品，採硬體隔離區設計以確保採用不同作業系統之子系統能正常運行。然而所採用的Cortex-A72架構與28nm製程已落後於競爭對手，加上下一代產品遲遲未能問世，使其市場競爭力不斷流失。
• TI : 已發展出名為Jacinto的車用處理器系列產品，分成TDAx和DRAx等兩類，前者應用於ADAS與自動駕駛，後者則是智慧座艙，可支援車載資訊娛樂系統、數位儀錶、多種作業系統、語音辨識和控制、高性能圖形顯示等功能，在2013年推出的Jacinto 6擁有DRA74x、DRA72x、DRA71x等高中低階產品，之後遲至2020年才有下一代的Jacinto 7系列問世市。因為新舊產品間斷層期太長，期間Jacinto 6性能無法滿足客戶需求，導致其市占率快速萎縮，於是在Jacinto 7推出時放棄智慧座艙市場，只銷售TDAx產品。
• Samsung : 車用處理器產品包含車載資訊娛樂或智慧座艙系統的Exynos Auto V、高級駕駛輔助系統的Exynos Auto A、遠程資訊處理的Exynos Auto T等系列，Exynos Auto V已推出Exynos Auto 8890、Exynos Auto V7、Exynos Auto V9與Exynos Auto V920等產品。Exynos Auto V920是最新問市的旗艦款晶片，其技術源自於Exynos 2200，其運算能力都較前代產品大幅提升。

表4、Samsung三款主控SOC晶片產品技術規格

    資料來源 : Samsung ; 智璞產業趨勢研究所整理，2024/03

台灣汽車市場規模小，加上車廠幾乎是直接引進國外車款在台組裝、販售，導致技術受制於外國母廠而缺乏自主性，所以智慧座艙的內需量很少，國內系統商都是與國外晶片商合作以切入海外市場。

• 聯發科

聯發科是我國唯一投入開發智慧座艙用主控SOC晶片商，他們自2016 年開始研發車用晶片，2021年啟動黃山計畫以積極切入汽車市場，分為車載資通訊系統、智慧座艙系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助系統等四大產品線。在智慧座艙部分，最早推的MT2712為6核心處理器，獲得Volkswagen、Hyundai、Audi等車廠與Harman、LG Electronics、Visteon等車用電子廠採用。Qualcomm推出的第三代主控SOC晶片中SA6155P性能一般而SA8155P又太貴，於是聯發科推出MT8666以填補兩者間空檔，其技術源自於Helio P70，為整合Bluetooth、FM收音機、WLAN 和GPS 模組的8核心處理器，還針對 SA8155P、SA8195P分別推出8核心的MT8192、MT8195，前者搭載具備2.4 TOPS運算能力之APU 2.0的AI處理器，後者則是4.0 TOPS之APU 3.0，這些晶片已獲Volkswagen、Range Rover與眾多中國車廠採用。2023年3月宣布將車用晶片系列名稱改為天璣Auto，並將推出採用3nm製程之整合自動駕駛與智慧座艙功能的旗艦級SOC晶片產品，同年年底宣布與Nvidia合作開發具備其GPU小晶片的新一代智慧座艙產品。2024年於Nvidia GTC大會上宣布推出支援Nvidia Drive OS的CX-1、CY-1、CM-1和CV-1等四款智慧座艙用主控SOC晶片，以滿足低中高階車款需求。以往採用聯發科晶片不用繳交4G專利費用，配套軟體授權也更便宜，加上與對手產品效能不會差異太大，藉由高性價比和Qualcomm競逐市場。

表5、聯發科主控SOC晶片產品技術規格

    資料來源 : 聯發科; 智璞產業趨勢研究所整理，2024/03

• 台積電

為了強化市場競爭力，部分智慧座艙主控SOC晶片商積極導入先進製程，Qualcomm與聯發科等晶片設計商都需要委外製造，台積電是國內唯一能承接的晶圓代工廠商，它已是全球車用矽智財生態系統的領導公司之一，目前量產最先進製程是通過AEC-Q100與ISO 26262標準認證的5nm車用(N5A)技術，已用於生產Qualcomm SA8295P。此外，Qualcomm的SA6155P、SA8155P、SA8195P與聯發科的MT8192、MT8195等產品則是以其6/7nm製程生產。2023年車用電子業務占台積電營收達6%，雖然規模不大，但是在景氣不確定的情況下該領域營收依然成長，所以是其著重發展項目之一。2023年推出Auto Early平台，讓客戶在製程技術成熟前預先進行車用晶片設計以縮短上市時間，其3nm車用(N3A)技術預計於2025年製程完善時即可量產出貨。

• 環旭電子 [日月光旗下電子製造服務廠]

封測大廠日月光投控也積極布局智慧座艙業務，旗下的環旭電子正與主控SOC晶片商合作開發專用的系統級封裝(SiP)技術，它可提供從電子與射頻段的封裝設計、載板及模組的模擬驗證、封裝製程、系統級測試、材料管控與運輸倉儲的一站式服務，以滿足客戶的多樣化需求。

我們認為隨著智慧座艙系統朝向移動私人娛樂功能中心應用邁進，配置的電子設備勢必越來越多，於是所用的主控SOC晶片性能必須持續提升以因應此趨勢，導入先進製程是必要的手段，然而其晶片開發費用昂貴，只有多種產品量產的資通訊晶片商可藉由規模經濟分攤開發成本，而且移轉量產的消費電子用處理器技術又可降低其開發難度，故預期將是智慧座艙用主控SOC晶片市場主導者，短期Qualcomm的市場領導地位應該難以撼動，但長期來看與Nvidia強強合作的聯發科將如其在智慧型手機處理器市場的表現一樣有機會挑戰市場龍頭地位，美國對中國實施的半導體管制引發的提升晶片自主化效應是其助力之一。