更新：Anthropic 的算力來源，上市申報書背後的四條晶片線與台灣供應鏈

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智

Claude 母公司Anthropic 在 10 月 26 日公開的 S-1（上市申報書），依據 11 月 Anthropic 發布的資料，定價區間每股 70 至 78 美元，估值約 1.3 至 1.4 兆美元，公開發行募資 578 至 644 億美元。其中MD&A（營運概況）列出七份不論實際用量都必須支付的算力合約：Microsoft 449 億、Google 1,213 億、Amazon 1,100 億、SpaceXAI 最高 1,205 億、Nscale 446 億、Lambda 413 億，與 Broadcom 的五年設備租賃 1,612 億，合計約 6,438 億美元，11 月發布的承諾總額則為 9,009 億；另AMD 簽有 2027 年起交付的 Helios 機櫃採購，若足額執行將超過 200 億。台灣出現在風險因子當中，內容談到全球最先進的晶片製造產能集中在台灣 台積電；其他先進產能「仍在早期階段，暫時無法降低此風險」；同時也提到「台積電無法完全滿足市場需求，因此有無法及時取得足夠晶片的情況」。也提及 HBM 由三家供應，擴產未必趕得上需求。這無疑是再次強調目前市況與瓶頸，將上述歸納成四條晶片線：Google TPU、AWS Trainium、NVIDIA 的 Grace Blackwell 與 Vera Rubin、AMD MI450，推估對供應鏈的影響。

從 S-1 的合約金額除以各合約年限反推年化支出，如下表一。有兩件事值得注意。第一，最大的一條線不是 NVIDIA，而是 TPU：Google 合約加 Broadcom 設備租賃超過 2,800 億，而且 Broadcom 那份是五年融資租賃、有保證金帳戶，是七份合約裡最硬的。第二，NVIDIA 線裡接近一半是 SpaceXAI，最短租期只到 2027 年Q1，之後任一方 90 天可終止，所以此線是「租的上限」，不是一定會蓋出來的量。

表一、Anthropic 四條晶片線的合約金額與推估算力

註1：GW 與顆數均為推估，製程與封裝為公開資訊，非 S-1 揭露。

註2：推估邏輯：每 GW 年租金以 NVIDIA 整櫃雲端租用價反推，取 100 至 150 億美元；TPU 與 Trainium 因自製，取 NVIDIA 的六至七成。顆數以 GW 除以每顆系統級功耗：GB300 約 1.4 kW、Vera Rubin 約 1.8 kW、TPU v7 與 Trainium 3 約 1 kW、MI450 約 1.5 kW。校準點是對手方自己公開的數字：Microsoft 協議「最多 1 GW」；Google 協議「2026 年超過 1 GW、最多 100 萬顆 TPU」。

Source：Anthropic Form S-1（2026/10/26）、S-1/A（2026/11/02）、Anthropic 路演簡報（2026/11）；每 GW 租金與每顆功耗為公開規格與市場報價區間，智璞產業趨勢研究所製作 2026/11

這四條線的運算晶片，就公開資訊而言全部在台積電先進製程投片：TPU 目前由 Broadcom 設計、Trainium 由 Amazon 的 Annapurna 設計，前者走 N3 系列加 CoWoS，後者走 CoWoS-R；Blackwell 與 Rubin 走 N4P 與 N3 加 CoWoS-L；MI450 走 N2 加 CoWoS-L。HBM 雖然來自韓國與美國，但堆到運算晶片旁邊的那一道 CoWoS 在台灣，所以 S-1 風險因子裡的兩個瓶頸，最後都落在同一個地方，就是台灣。依表一的區間，光Anthropic 在合約期內要用掉約 800 至 1,450 萬顆先進製程大晶片，這個量級足以影響台積電 CoWoS 的配置，也解釋了為什麼 S-1 要寫「台積電有時給不出產能」。依據 11 月 Anthropic 發布的資料，台積電也與 Google、NVIDIA、AMD、Broadcom、Micron、Microsoft 一起認購 260 億美元同步私募，從代工廠變成股東。其中，S-1沒有提到任何一家台灣 ODM、封測或基板廠，並不代表不缺或沒風險，而是風險由供應商 Google、NVIDIA等自行吸收。往下游看，這 800 至 1,450 萬顆晶片離開台積電之後，還要經過台灣另外幾道手，由公開資訊可知，CoWoS 的後段封裝委外給 Amkor、日月光，測試則外包給京元電等；ABF 載板來自Ibiden、欣興等；NVIDIA 與 AMD 的機櫃組裝多由鴻海、廣達承接；TPU 機櫃則以加拿大 Celestica 為主（若外部客戶需求增加，可能轉由電子五哥生產），最大的那條線，台灣 ODM 吃到的反而最少。

量級上，換算成晶圓片數，Anthropic 合約期內約需 40 至 70 萬片，集中在 2026 至 2028 年建置期，約佔台積電 CoWoS 年產出的一成到兩成；若看前段 N4 到 N2 晶圓，每年約 10 至 20 萬片，佔比只有 3% 到 6%。TPU 的晶片當然是台積電，但封裝就不盡然。TPU v8 是五倍光罩的 CoWoS，仍在台積電封裝；下一代 v9 放大到九倍光罩，由聯發科獨家承接，晶片走台積電 N2 製程、封裝改用 Intel 的 EMIB-T。但這不是單向的遷移，v10 走回原模式，由 Broadcom/聯發科共同設計，封裝再回到 CoWoS（目前預計）。還有一件容易被忽略的事，Anthropic 已不只向 CSP 買算力，也透過與 Broadcom 的五年設備租賃取得 TPU 機櫃，含 CPU 與 HBM，放進自己規格的資料中心，稱為 Anthropic Direct；AMD 的 Helios 機櫃則可向「核准製造商」直接購買。四條線裡，只有 AMD 這條被 S-1 寫明可以自己向機櫃製造商下單；其餘三條下單的是 Broadcom、Google 與各家 CSP，Anthropic 只是租用者。

延續上述產能判斷，台積電先進製程與 CoWoS 在 2027 年前仍滿載，HBM 也還是三家在分且依然高價。在這瓶頸下，我判斷推論端會開始分流，訓練與旗艦模型的推論離不開最先進製程，但中小模型與專用推論看的是 token 成本、功耗與頻寬的最佳化選擇，對製程的要求可低一個世代以上。聯電與 Intel 合作的 12 奈米預計 2027 年下半年量產，搭配不吃 HBM 也不吃 CoWoS 的記憶體方案，包括 LPDDR5X、GDDR7、 主架構用SRAM以及把傳統 DRAM 直接堆疊在運算晶片上的Wafer on Wafer 做法，對推論 ASIC 會是務實的選擇。這不會動搖台積電的位置，但會讓「AI 晶片＝先進製程＋CoWoS＋HBM」這個等式出現PoC（Proof of Concept）與更多可能的機會。

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常見問題（FAQ）

Q1：Anthropic 的 S-1 上市申報書揭露哪些必須支付的算力合約？

S-1 列出七份不論實際用量都須支付的算力合約，包括 Microsoft 449 億、Google 1,213 億、Amazon 1,100 億、SpaceXAI 最高 1,205 億、Nscale 446 億、Lambda 413 億，以及與 Broadcom 的五年設備租賃 1,612 億美元，合計約 6,438 億美元，11 月發布的承諾總額則達 9,009 億美元。

Q2：為什麼台灣會出現在 Anthropic 的風險因子當中？

S-1 指出全球最先進晶片製造產能集中在台灣的台積電，其他先進產能仍在早期階段，暫時無法降低此風險；同時提到台積電無法完全滿足市場需求，因此有時無法及時取得足夠晶片，另外 HBM 僅由三家供應商供應，擴產未必能趕上需求。

Q3：Anthropic 四條晶片線分別使用哪些製程與封裝技術？

Google TPU 與 Broadcom 租賃走台積電 N3／N2 製程加 CoWoS，AWS Trainium 走台積電 N3 系列加 CoWoS-R，NVIDIA 的 Grace Blackwell 與 Vera Rubin 走台積電 N4P／N3 加 CoWoS-L，AMD MI450 Helios 則走台積電 N2 加 CoWoS-L，四條線的晶圓全部在台積電投片。

Q4：Anthropic 的晶片需求對台積電 CoWoS 產能影響有多大？

依推估，Anthropic 合約期內約需用掉 800 至 1,450 萬顆先進製程大晶片，換算晶圓片數約 40 至 70 萬片，集中在 2026 至 2028 年建置期，約佔台積電 CoWoS 年產出的一成到兩成，若只看前段 N4 到 N2 晶圓，每年約 10 至 20 萬片，佔比約 3% 到 6%。

Q5：台積電與 Anthropic 的合作關係為何從代工轉變為股東？

依據 11 月 Anthropic 發布的資料，台積電與 Google、NVIDIA、AMD、Broadcom、Micron、Microsoft 一起認購 260 億美元的同步私募，使台積電從單純的晶圓代工廠轉變為 Anthropic 的股東之一，顯示雙方合作關係更加緊密。