八月_半導體關稅專題|「半導體300%關稅」的盤算:從懲罰到誘引
林偉智 智璞產業趨勢研究所 執行副總
川普在美國時間 15 日於「空軍一號」拋出200~300% 半導體關稅並預告會在最近1~2週內敲定。此言論理解為一種高錨點的談判與產業政策訊號:名目數字要大,時間點要近,但真正落地時必然會搭配豁免、分階段與投資綁定等細項。一直以來我的分析是,若美國要箝制中國與紅色供應鏈,在終端產品上按「晶片原產地」與在美生產比例課稅效果最大。然而時序進入八月末,國際情勢與供應鏈行為都出現變化,許多美國終端品牌與雲端服務業者(CSP)陸續宣示在美投資並尋求豁免通道,像蘋果再加碼 1,000 億美元、累計對美承諾達 6,000 億美元,並與格羅方德(GlobalFoundries)深化合作,強化美國本土產能。若在此背景下真的宣布誇張的高額關稅,我更傾向視之為
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