企業快訊|台積電2024第一季法說會

發佈於: 2024/04/19|分類: 產業快訊(News)|

台積電昨(18 日)舉辦2024第一季法說會。2024年的資本支出仍維持在280億到320億美元不變。雖然全球總體經濟波動仍然存在不確定性,但今年成長維持在21%到26%的預期,今年營運可望逐季成長。

台積電第四季財報重點整理

  • 合併營收約新台幣4億元,QoQ -3.8%,YoY +12.9%
  • 毛利率1%,QoQ +0.1,YoY -3.2
  • 營業利益率42%,QoQ +0.4,YoY -3.5
  • 稅後純益約新台幣9億元,QoQ -5.5%,YoY +8.9%
  • EPS(每股盈餘) : 新台幣7元,QoQ -5.5%,YoY +8.9%

與去年同期相比,2024年第一季較2023同期增加了12.9%,但較前一季減少3.8%。財報出爐,結果優於預期。第一季毛利率53.1%,營業利益率為42%,稅後純益為2254.9億元,季減5.5%,每股盈餘(EPS)8.70元;兩者皆年增8.9%。估計第二季營收將介於196億~204億美元之間,毛利率約介於51%~53%之間(中位數52%),比Q1下降1.1%,主因在於0403地震影響以及較高的電力成本。

2024第一季製程營收占比

值得關注的是, 3 奈米製程出貨佔整體銷售金額的9%、5 奈米則佔37%、7 奈米製程出貨則佔19%,先進製程(7奈米以上)占比達到65%。

台積電2024第一季營收占比

資料來源 : 台積電

半導體市場展望下修至年增10%

台積電預期整體半導體市場於2024年經歷更和緩及漸進式復甦,由於地緣政治局勢的不確定性,此次法說會宣布下修2024年整體半導體市場的展望為年增10%,而晶圓製造產業則從原先預期的年增20%降至年增15%~19%。不過對於自家公司,仍預期今年會是健康成長的一年,業績將呈現逐季成長,預計全年營收年增24%~26%(以美元計算)。

AI需求爆發

台積電在法說會中,特別提及AI相關需求激增,AI技術也持續演進。漸趨複雜的AI模型,需要更強大的半導體硬體來支援,彰顯該公司在先進製程和封裝技術的領先價值。幾乎所有的AI創新者都正與台積電合作,以解決對運算能力永無止盡的需求。

由於AI需求強勁,目前產能仍無法滿足所有客戶需求,預計今年底產能將提升至原來的雙倍。台積電總裁魏哲家強調,公司盡最大努力提高產能,以緩解AI晶片短缺狀況,預計明年能達到,希望確保所有客戶都能得到支援,讓他們在市場上取得成功。台積電預測,資料中心及伺服器專用的GPU、AI 加速器和CPU在今年所貢獻的營收將成長超過一倍,達2024年總營收的11%~13%。而在未來五年,預計資料中心、伺服器專用的AI晶片將以50%的年複合成長率增加,成為HPC平台最強驅動力,到了2028年,將占公司整體營收約20%以上。

0403地震影響

在4月3日的地震發生後,台積晶圓廠並沒有結構性的損毀,也沒有停電,重要設備如極紫外光(EUV)曝光機也都沒有損壞。不過有一定數量的晶圓於生產過程損毀,估計大部分的生產損失將在第二季恢復,也估計地震的影響將使第二季的毛利率下降0.5%。主要來自晶圓報廢和材料損耗方面的損失,且目前主要客戶已能理解並支持台積電在第二季補足生產損失。初步估計將於2024年第二季認列扣除保險理賠後之相關地震損失約台幣30億元。

海外擴廠進度

台積電日前宣布將於美國亞利桑那州建造第3座晶圓廠,生產2奈米以下先進製程晶片,且預計2030年投產。亞利桑那3座廠總投資金額將超過640億美元。目前第1座廠已在本月進入採用4奈米製程技術的工程晶圓生產階段,將按照計畫在2025年上半年開始量產。至於第2座晶圓廠將採用3奈米/2奈米兩種製程技術生產晶圓,預計於2028年開始生產。

至於日本熊本第1座晶圓廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術,將如期在今年第四季進入量產。熊本第2座特殊製程技術晶圓廠將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術,計畫於2024年下半年開始興建、2027年底量產。

而位於德國德勒斯登的特殊製程晶圓廠預計於今年第四季開始興建。

 

智璞觀點 :

針對總裁魏哲家在法說會上提到,預期全球晶圓代工產業產值年成長10%。較先前一次預期20%已下修,雖然台積今年健康成長目標不變,但昨晚的ADR以及今天的股價給出了反映。今年的資本支出仍將介於280億至320億美元之間,其中約70~80%將用於先進製程技術;約10~20%將用於特殊製程技術;另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。另外台積電於此次法說會也提到,由於海外擴廠成本如亞利桑那廠,遠高於台灣,台積電計畫透過幾種方法來縮小成本差距。首先,採取「策略性定價」來反映地域上的靈活性價值,這項定價策略已與客戶進行討論,客戶也表示贊同。其次,與當地政府密切合作以確保其支持;第三,利用其他同業無法相比的領先製造技術和大規模製造基地的根本優勢,由以上三種方式來縮小成本差距。整體看來我們認為台積電下調整體晶圓代工的成長,應屬於均質回條,像是先前估太多的調整而不是整體半導體景氣要開始下行了。

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