半導體封裝技術演進歷程是以2000年為發展節點，之前的傳統封裝技術可再分成三個發展階段，1970年代為通孔插裝(Through Hole)時代，代表性封裝型態是兩邊具有針狀引腳的DIP，它透過插孔與波焊製程焊接到印刷電路板上；1980年代為表面貼裝(SMT)時代，代表性封裝型態是具有兩邊或四邊引出之翼形或丁形引線的QFP、SOP、LCC，透過表面貼裝製程焊接到印刷電路板上；1990年代為陣列封裝時代，代表性封裝型態是PGA、BGA，它以底部的錫球(Solder Ball)取代引腳/引線，可大幅增加與印刷電路板接點數量。

2000年後進入先進封裝世代，初期的晶片級封裝(Chip Size Package；CSP)仍是單晶片封裝，但尺寸不超過晶片面積的120%以符合電子產品輕薄短小的潮流。之後發展的系統級封裝(System in a Package；SiP)開始將多種功能晶片集成在單一封裝元件內，以較低成本達到如同系統級晶片(System On a Chip；SoC)的效用。接著推出的層疊封裝(Package on Package；PoP)是將兩個以上元件採垂直堆疊方式再封裝成更大的元件。後續發展的晶圓級封裝(Wafer Level Package；WLP)大幅改變製程，它先在晶圓上進行封裝、測試後再切割成元件，其尺寸等同晶片。2010年後朝向立體化發展，先後開發出2.5D與3D封裝技術。根據國際電機電子工程學會發布的報告指出目前各技術領導廠商如所表2所列。

表1、各先進封裝技術領導廠商

資料來源 : IEEE