Anthropic的算力來源，上市申報書背後的四條晶片線與台灣供應鏈

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智

Claude 母公司Anthropic 在 10 月 26 日公開的 S-1（上市申報書），目前合理估值約1.8 兆美元、募資 1,000 億美元(5%)。其中MD&A（營運概況）列出七份不論實際用量都必須支付的算力合約：Microsoft 449 億、Google 1,145 億、Amazon 1,100 億、SpaceXAI 最高 1,205 億、Nscale 446 億、Lambda 413 億，與 Broadcom 的五年設備租賃 1,612 億，合計約 6,370 億美元；另AMD 簽有 2027 年起交付的 Helios 機櫃採購，若足額執行將超過 200 億。台灣出現在風險因子當中，內容談到全球最先進的晶片製造產能集中在台灣 台積電；其他先進產能「仍在早期階段，暫時無法降低此風險」；同時也提到「台積電無法完全滿足市場需求，因此有無法及時取得足夠晶片的情況」。也提及 HBM 由三家供應，擴產未必趕得上需求。這無疑是再次強調目前市況與瓶頸，將上述歸納成四條晶片線：Google TPU、AWS Trainium、NVIDIA 的 Grace Blackwell 與 Vera Rubin、AMD MI450，推估對供應鏈的影響。

從 S-1 的合約金額除以年限反推年化支出，未揭露者以五年計，如下表一。有兩件事值得注意。第一，最大的一條線不是 NVIDIA，而是 TPU：Google 合約加 Broadcom 設備租賃接近 2,760 億，而且 Broadcom 那份是五年融資租賃、有保證金帳戶，是七份合約裡最硬的。第二，NVIDIA 線裡接近一半是 SpaceXAI，最短租期只到 2027 年Q1，之後任一方 90 天可終止，所以此線是「租的上限」，不是一定會蓋出來的量。

表一、Anthropic 四條晶片線的合約金額與推估算力

註1：GW 與顆數均為推估，製程與封裝為公開資訊，非 S-1 揭露。

註2：推估邏輯：每 GW 年租金以 NVIDIA 整櫃雲端租用價反推，取 100 至 150 億美元；TPU 與 Trainium 因自製，取 NVIDIA 的六至七成。顆數以 GW 除以每顆系統級功耗：GB300 約 1.4 kW、Vera Rubin 約 1.8 kW、TPU v7 與 Trainium 3 約 1 kW、MI450 約 1.5 kW。校準點是對手方自己公開的數字：Microsoft 協議「最多 1 GW」；Google 協議「2026 年超過 1 GW、最多 100 萬顆 TPU」。

Source：Anthropic Form S-1（2026/10/26）；每 GW 租金與每顆功耗為公開規格與市場報價區間，智璞產業趨勢研究所製作 2026/10

這四條線的運算晶片，就公開資訊而言全部在台積電先進製程投片：TPU 目前由 Broadcom 設計、Trainium 由 Amazon 的 Annapurna 設計，前者走 N3 系列加 CoWoS，後者走 CoWoS-R；Blackwell 與 Rubin 走 N4P 與 N3 加 CoWoS-L；MI450 走 N2 加 CoWoS-L。HBM 雖然來自韓國與美國，但堆到運算晶片旁邊的那一道 CoWoS 在台灣，所以 S-1 風險因子裡的兩個瓶頸，最後都落在同一個地方，就是台灣。依表一的區間，光Anthropic 在合約期內要用掉約 900 至 1,600 萬顆先進製程大晶片，這個量級足以影響台積電 CoWoS 的配置，也解釋了為什麼 S-1 要寫「台積電有時給不出產能」。其中，S-1沒有提到任何一家台灣 ODM、封測或基板廠，並不代表不缺或沒風險，而是風險由供應商 Google、NVIDIA等自行吸收。往下游看，這 900 至 1,600 萬顆晶片離開台積電之後，還要經過台灣另外幾道手，由公開資訊可知，CoWoS 的後段封裝委外給 Amkor、日月光，測試則外包給京元電等；ABF 載板來自Ibiden、欣興等；NVIDIA 與 AMD 的機櫃組裝多由鴻海、廣達承接；TPU 機櫃則以加拿大 Celestica 為主（若外部客戶需求增加，可能轉由電子五哥生產），最大的那條線，台灣 ODM 吃到的反而最少。

量級上，換算成晶圓片數，Anthropic 合約期內約需 45 至 80 萬片，集中在 2026 至 2028 年建置期，約佔台積電 CoWoS 年產出的一成到兩成；若看前段 N4 到 N2 晶圓，每年約 10 至 20 萬片，佔比只有 3% 到 6%。TPU 的晶片當然是台積電，但封裝就不盡然。TPU v8 是五倍光罩的 CoWoS，仍在台積電封裝；下一代 v9 放大到九倍光罩，由聯發科獨家承接，晶片走台積電 N2 製程、封裝改用 Intel 的 EMIB-T。但這不是單向的遷移，v10 走回原模式，由 Broadcom/聯發科共同設計，封裝再回到 CoWoS（目前預計）。還有一件容易被忽略的事，Anthropic 已不只向 CSP 買算力，也透過與 Broadcom 的五年設備租賃取得 TPU 機櫃，含 CPU 與 HBM，放進自己規格的資料中心，稱為 Anthropic Direct；AMD 的 Helios 機櫃則可向「核准製造商」直接購買。四條線裡，只有 AMD 這條被 S-1 寫明可以自己向機櫃製造商下單；其餘三條下單的是 Broadcom、Google 與各家 CSP，Anthropic 只是租用者。

延續上述產能判斷，台積電先進製程與 CoWoS 在 2027 年前仍滿載，HBM 也還是三家在分且依然高價。在這瓶頸下，我判斷推論端會開始分流，訓練與旗艦模型的推論離不開最先進製程，但中小模型與專用推論看的是 token 成本、功耗與頻寬的最佳化選擇，對製程的要求可低一個世代以上。聯電與 Intel 合作的 12 奈米預計 2027 年下半年量產，搭配不吃 HBM 也不吃 CoWoS 的記憶體方案，包括 LPDDR5X、GDDR7、 主架構用SRAM以及把傳統 DRAM 直接堆疊在運算晶片上的Wafer on Wafer 做法，對推論 ASIC 會是務實的選擇。這不會動搖台積電的位置，但會讓「AI 晶片＝先進製程＋CoWoS＋HBM」這個等式出現PoC（Proof of Concept）與更多可能的機會。

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常見問題（FAQ）

Q1：Anthropic的S-1上市申報書中揭露了哪些算力合約？

S-1列出七份不論實際用量都須支付的算力合約，包括Microsoft 449億、Google 1,145億、Amazon 1,100億、SpaceXAI最高1,205億、Nscale 446億、Lambda 413億，以及與Broadcom的五年設備租賃1,612億，合計約6,370億美元，另有AMD的Helios機櫃採購可能超過200億。

Q2：為什麼台灣會成為Anthropic S-1風險因子中的重點？

因為全球最先進晶片製造產能集中在台灣的台積電，其他先進產能仍在早期階段無法降低此風險；S-1也提到台積電無法完全滿足市場需求，可能有無法及時取得足夠晶片的情況，加上HBM僅三家供應、擴產未必趕得上需求。

Q3：Anthropic的四條晶片線分別是什麼？

四條晶片線為Google TPU（含Broadcom設備租賃）、AWS Trainium、NVIDIA的Grace Blackwell與Vera Rubin，以及AMD MI450。其中Google TPU加上Broadcom租賃金額最大，接近2,760億美元，是七份合約中條件最硬的一份。

Q4：Anthropic四條晶片線的運算晶片與台灣供應鏈有何關聯？

就公開資訊而言，這四條線的運算晶片全部在台積電先進製程投片，包括N3、N2、N4P等製程，並搭配CoWoS或CoWoS-L封裝。下游還涉及台灣的Amkor、日月光負責封裝測試，京元電測試，Ibiden、欣興供應ABF載板，鴻海、廣達承接機櫃組裝。

Q5：Anthropic合約期內對台積電產能的影響有多大？

依推估，Anthropic合約期內約需45至80萬片晶圓，集中在2026至2028年建置期，約佔台積電CoWoS年產出的一成到兩成；若看前段N4到N2晶圓，每年約10至20萬片，佔比約3%到6%。