根據市場研究機構Yole Développement發布報告指出，2022年全球扇出型封裝市場規模為18.6億美元，預估2026年將成長至34.3億美元，此時移動裝置與消費性電子、電信和基礎設施、汽車等主要應用各占16.1、16.0、2.2億美元，而晶圓代工廠、委外封測代工廠與整合元件製造廠市場占比各為71%、19%、10%，扇出型晶圓級與面板級封裝的市場占比各為87%、13%。該機構根據I/O接點密度與重佈線層的線寬/線距，將扇出型封裝技術分成三類，包括每平方毫米之I/O數超過18個與重佈線層之線寬/線距小於5μm的UHD FO、每平方毫米之I/O數介於6與12之間與重佈線層之線寬/線距介於5μm與15μm之間的HD FO、每平方毫米之I/O數小於6與重佈線層之線寬/線距大於15μm的Core FO，預估2026年