科技 - 智璞產業趨勢研究所

十月_矽光子專題｜全球矽光子市場概況分析(下)

智璞2023-09-25T14:29:06+08:002023/09/25|標籤: Intel, 矽光子, 共封裝光學|

根據市場研究機構Yole Développement 2022年發布的報告指出，全球矽光子市場規模預估將從2021年的1.51億美元 …閱讀更多

智璞2023-09-25T14:28:29+08:002023/09/25|標籤: 晶片, 通訊, 傳輸|

隨著AI、物聯網、5G等新技術快速發展帶動巨量資料運算需求，除了運用高速計算晶片外，晶片間的通訊是另一項提高運算速度的關鍵因素。然而 …閱讀更多

智璞2023-09-07T16:27:32+08:002023/09/07|標籤: 切割, 碳化矽, 製程|

長成的碳化矽單晶晶碇隨後要進行切割製程。由於其具有硬度大且易脆裂的特性，使得晶錠的切割難度大且易磨損，因而對於設備穩定性的要求非常高 …閱讀更多

智璞2023-09-07T16:21:40+08:002023/09/01|標籤: 晶圓, 製程, 技術|

製作碳化矽基板需經過長晶、切割、磨邊導角、研磨、拋光、清洗、出貨檢查等製程步驟，其中影響品質的關鍵是長晶、切割製程。最早是於1892 …閱讀更多

智璞2023-09-07T10:36:34+08:002023/09/01|標籤: 碳化矽, Wolfspeed, SK Siltron|

在各國節能減碳政策及相關補助方案驅動下，促使全球電動車與再生能源市場蓬勃發展，帶動龐大的功率元件需求，不過常用的矽基功率元件難以應付 …閱讀更多

智璞2023-09-01T13:24:30+08:002023/08/14|

在此趨勢下，2020年8月台積電在技術論壇宣布推出整合3D封裝之SoIC與2.5D封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平台 …閱讀更多

智璞2023-08-23T17:57:38+08:002023/08/14|

根據IEEE發布的異質整合技術發展藍圖報告指出，短期高性能計算晶片係以大面積中介層、嵌入式橋接載板、小孔徑比矽通孔、面對面晶片堆疊、 …閱讀更多

智璞2023-08-23T17:15:14+08:002023/08/14|

隨著電晶體尺寸微縮逐漸逼近物理極限，造成先進製程難度大增而導致晶片生產成本節節高漲。若以每月投片量5萬片的晶圓廠來看，估計自14nm …閱讀更多

智璞2023-08-25T10:08:33+08:002023/07/18|

AI應用百花齊放，很多人都怕自己會被AI給取代，AI權威戈策爾（Ben Goertzel）說：人工智慧可能在未來幾年內取代80%的人 …閱讀更多