根據市場研究機構Yole Développement發布報告指出，2022年全球扇出型封裝市場規模為18.6億美元，預估2026年將 …閱讀更多

隨著半導體前段先進製程已逼近物理極限，倚靠縮小元件尺寸以提高其運行能力勢必面臨生產成本節節高漲的問題，於是全球半導體業界將先進封裝視 …閱讀更多

Wi-Fi 7，（IEEE 802.11be）是最新一代的無線網絡技術，在2021年已有草版標準，正式版及相關認證則於2024年推出 …閱讀更多

Apple於台灣時間9月10日凌晨一點舉行了發表會，其中沒有意外地發布新一 …閱讀更多

• 線性驅動可插拔光學(LPO)

LPO技術目前看來應屬一過成熟但渡型產品，可以在不替 …閱讀更多

• 共封裝光學(CPO)

為了將矽光子晶片應用於光訊號模組而發展出共封裝光學技術，它是 …閱讀更多

延續前兩篇的光通訊模組之市場剖析，接著我們針對目前光通訊重要的技術發展趨勢與現況做討論。由於生成式AI興起帶動之資料中心投資潮已成為 …閱讀更多

目前市場上，矽光子導入之狀況尚未明確，也充斥者多方角力，像是規格制訂？主流技術為何？是否壓縮到原本光引擎元件廠的生存空間等。因此我們 …閱讀更多

去年十月，我們發表了一系列矽光子與共同封裝專題報告，由於AI對於硬體算力需求持續提升，同時對資料傳輸需求也不斷提升，不論是800G放 …閱讀更多