十月_矽光子之共封裝專題｜台灣共封裝光學產業發展概況剖析
雖然矽光子技術發展超過20年，但直到近兩年因為生成式AI崛起帶動的巨量資料傳輸需求才被發掘與重視，所以其及衍生 ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學市場(下)
目前開發共封裝光學相關技術與產品的廠商有Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Intel、Lume ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學市場(上)
前面提到了矽光子市場與技術的全貌，接著我們針對共封裝光學(CPO)來做討論。由於近幾年大數據、雲端運算、5G、 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜台灣矽光子產業與技術發展概況
過去由於矽光子主要處於技術研發階段，未有廣泛商業應用，因此除了少數學術單位外，國內幾乎無廠商投入研發，導致我國 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子技術發展概況剖析(下)
除了矽光子製程技術外，連接介面技術也是其中一很重要的一環。圖2是資料中心用通訊連接介面發展趨勢，最早是使用銅纜 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子技術發展概況剖析(上)
目前矽光子技術通常是在SOI晶圓上製作內含將電信號轉化成光信號的雷射源、將光信號轉化成電信號的光感測器、將光信 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子市場概況分析(下)
根據市場研究機構Yole Développement 2022年發布的報告指出，全球矽光子市場規模預估將從20 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子市場概況分析(上)
隨著AI、物聯網、5G等新技術快速發展帶動巨量資料運算需求，除了運用高速計算晶片外，晶片間的通訊是另一項提高運 ...閱讀更多
九月_SiC碳化矽專題｜SiC碳化矽晶圓製程技術發展概況分析(下)
長成的碳化矽單晶晶碇隨後要進行切割製程。由於其具有硬度大且易脆裂的特性，使得晶錠的切割難度大且易磨損，因而對於 ...閱讀更多
九月_SiC碳化矽專題｜SiC碳化矽晶圓製程技術發展概況分析(上)
製作碳化矽基板需經過長晶、切割、磨邊導角、研磨、拋光、清洗、出貨檢查等製程步驟，其中影響品質的關鍵是長晶、切割 ...閱讀更多
