十月_矽光子專題｜全球矽光子技術發展概況剖析(上)
目前矽光子技術通常是在SOI晶圓上製作內含將電信號轉化成光信號的雷射源、將光信號轉化成電信號的光感測器、將光信 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子市場概況分析(下)
根據市場研究機構Yole Développement 2022年發布的報告指出，全球矽光子市場規模預估將從20 ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子市場概況分析(上)
隨著AI、物聯網、5G等新技術快速發展帶動巨量資料運算需求，除了運用高速計算晶片外，晶片間的通訊是另一項提高運 ...閱讀更多
九月_SiC碳化矽專題｜SiC碳化矽晶圓製程技術發展概況分析(下)
長成的碳化矽單晶晶碇隨後要進行切割製程。由於其具有硬度大且易脆裂的特性，使得晶錠的切割難度大且易磨損，因而對於 ...閱讀更多
九月_SiC碳化矽專題｜SiC碳化矽晶圓製程技術發展概況分析(上)
製作碳化矽基板需經過長晶、切割、磨邊導角、研磨、拋光、清洗、出貨檢查等製程步驟，其中影響品質的關鍵是長晶、切割 ...閱讀更多
九月_SiC碳化矽專題｜SiC碳化矽基板市場發展現況剖析
在各國節能減碳政策及相關補助方案驅動下，促使全球電動車與再生能源市場蓬勃發展，帶動龐大的功率元件需求，不過常用 ...閱讀更多
八月_半導體專題｜先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析(下)
在此趨勢下，2020年8月台積電在技術論壇宣布推出整合3D封裝之SoIC與2.5D封裝的InFO及CoWoS之 ...閱讀更多
八月_半導體專題｜先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析(中)
根據IEEE發布的異質整合技術發展藍圖報告指出，短期高性能計算晶片係以大面積中介層、嵌入式橋接載板、小孔徑比矽 ...閱讀更多
八月_半導體專題｜先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析(上)
隨著電晶體尺寸微縮逐漸逼近物理極限，造成先進製程難度大增而導致晶片生產成本節節高漲。若以每月投片量5萬片的晶圓 ...閱讀更多
七月_GAI 專題｜GAI風潮重塑伺服器產業鏈
AI應用百花齊放，很多人都怕自己會被AI給取代，AI權威戈策爾（Ben Goertzel）說：人工智慧可能在未 ...閱讀更多
