印刷電路板產業日報
共收錄 5 則產業相關新聞 · 2 則精選深度分析
精選深度分析
台積電 CoWoS 訂單爆滿，英特爾馬來西亞廠協力支援共同大客戶，打破生態系慣例
關鍵事件
台積電 CoWoS 先進封裝產能嚴重供不應求，後段封裝訂單外溢至英特爾馬來西亞廠協力消化，此舉打破晶圓代工生態系壁壘，由競爭對手跨廠支援共同客戶。台積電董事長魏哲家公開表態樂見更多廠商分擔後段產能壓力，顯示瓶頸已嚴重制約前段晶圓出貨節奏。SemiAnalysis 出口數據顯示已有約 13 億美元 HBM 運往馬來西亞，印證英特爾當地廠確已介入高頻寬記憶體整合作業。
關鍵數據
SemiAnalysis Chipbook 出口數據顯示，已有約 13 億美元 HBM 運往馬來西亞，同期運往台灣的 HBM 金額降至 30 億美元以下；群創市調數據顯示 2030 年 FOPLP 與玻璃基板封裝市場產值預估達 80 億美元；欣興目標 2027 年量產 EMIB-T 相關載板應用，與兩家日本廠商共同推動技術成熟；CoWoS 封裝載板（ABF 基板）供需缺口依業界估計延續至 2026 年以後。
市場重要性
台積電 CoWoS 產能瓶頸外溢至英特爾廠，意味著先進封裝載板需求已超越單一供應鏈體系所能容納，對欣興等 ABF 載板廠形成跨陣營訂單紅利。欣興作為 CoWoS 與 EMIB-T 雙路線的載板供應商，無論訂單流向台積電或英特爾陣營，均可受益，等同於「兩邊下注、通吃」的稀缺卡位。日月光投控營運長亦明確表示不受單一技術路線限制，可為英特爾 EMIB-T 路線承接後段組裝，顯示台灣封測與載板供應鏈正在形成跨生態系的戰略彈性。長期而言，此模式若常態化，將加速先進封裝後段的「去壟斷化」，台廠需持續鞏固技術差異化以維持議價能力。
⚠ 反面觀點
英特爾馬來西亞廠協力支援屬於短期產能調度，一旦台積電 CoWoS N3 世代新產能於 2026 年陸續開出，外溢訂單可能迅速回流，欣興等載板廠的「跨陣營紅利」恐難持續；此外，英特爾 EMIB-T 技術若良率提升緩慢，大客戶最終仍可能回歸 CoWoS 單一路線，雙線受益的美好假設存在落空風險。
📍 接下來觀察
- 觀察台積電 2Q25 法說會是否進一步揭露 CoWoS 產能利用率與擴產時程
- 追蹤 SemiAnalysis 後續 HBM 出口數據，確認流往馬來西亞的量是否持續放大
- 欣興 EMIB-T 載板樣品送驗進度及客戶認證結果（目標 2027 量產）
- 日月光是否正式承接英特爾 EMIB-T 後段組裝訂單並揭露於法說會
- CoWoS 與 EMIB-T 兩大先進封裝路線的市佔消長及客戶陣營分化結構
- 台灣 ABF 載板廠能否在跨生態系競合格局下維持技術與定價領先地位
❓ 常見問題
英特爾馬來西亞廠幫台積電客戶封裝，對欣興有什麼好處？
欣興是 CoWoS 與 EMIB-T 雙路線的載板供應商，無論封裝訂單流向哪個陣營，都需要採購欣興的高階 ABF 載板，等同兩邊受益，不受技術路線切換影響。
台積電為何願意讓競爭對手英特爾幫忙封裝自家客戶的晶片？
台積電 CoWoS 後段產能嚴重不足，已制約前段晶圓出貨，董事長魏哲家公開表示樂見更多廠商分擔後段壓力，讓英特爾介入可加速前段晶圓出貨、提升整體營收，對台積電利大於弊。
約 13 億美元 HBM 流往馬來西亞，代表多大規模的封裝需求？
13 億美元 HBM 對應的封裝規模相當可觀，以單顆 AI 晶片需搭配 8 顆 HBM 估算，可支撐數萬顆 GPU/ASIC 的先進封裝需求，足以驗證英特爾馬來西亞廠已實質介入大規模 HBM 整合作業。
群創法說會／董事長洪進揚：暫時不會再出售廠房，改以廠內產品線「騰籠換鳥」調整為主
關鍵事件
群創光電於 2026 年下半年法說會宣布轉型策略調整，董事長洪進揚表示短期內不再出售廠房，改以廠內「騰籠換鳥」方式優化產品組合，重心轉向玻璃基板先進封裝（TGV 玻璃通孔技術）及高毛利非顯示器業務。群創 2Q26 EPS 達 0.57 元，季增 1.85 倍，非顯示器及商用顯示器業務營收占比已達 55%，獲利結構持續改善。集團積極切入 FOPLP 與玻璃基板封裝市場，瞄準 2030 年預估達 80 億美元的新藍海。
關鍵數據
群創 2Q26 稅後 EPS 為 0.57 元，季增 1.85 倍；非顯示器及商用顯示器業務 2026 上半年營收占比達 55%；市調機構預估 2030 年 FOPLP 與玻璃基板封裝市場產值將達 80 億美元；群創採用 TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技術，切入高階 AI 晶片與 HPC 互連基板市場；傳統有機載板（ABF）在極端熱負載下存在翹曲與散熱瓶頸，玻璃基板可有效克服。
市場重要性
群創以面板廠轉型玻璃基板封裝，是對現有 ABF 載板供應鏈最直接的長期結構性挑戰，若玻璃基板量產成功，將對欣興、南電等 ABF 載板龍頭形成替代壓力。群創掌握大尺寸玻璃加工與面板級製程（FOPLP）的先天優勢，其廠房設備折舊成本遠低於新建 ABF 產線，若良率突破將具備顯著成本競爭力。然而玻璃基板目前仍處早期開發階段，群創此舉更像是戰略卡位而非短期業績驅動力，市場不應過度期待近兩年內對獲利的實質貢獻。整體而言，此消息對 PCB 載板產業的長期格局意義大於短期衝擊，值得持續追蹤良率與客戶認證進度。
⚠ 反面觀點
玻璃基板封裝技術目前全球包括 Intel、三星在內均尚未量產，群創宣示布局的 80 億美元市場預估是 2030 年數字，距今仍有 4 年以上的技術與商業化風險；且群創本業面板仍承壓，「騰籠換鳥」若節奏過慢，轉型期間的固定成本拖累可能侵蝕已改善的獲利結構。
📍 接下來觀察
- 觀察群創 3Q26 非顯示器業務營收占比能否突破 60%，驗證轉型加速
- 追蹤群創 TGV 玻璃基板樣品是否送交 NVIDIA 或 AMD 進行客戶端認證
- 群創玻璃基板良率提升進度及首批量產客戶名單揭露時程
- Intel 與三星玻璃基板計畫進展，判斷群創是否具備先行者優勢
- 玻璃基板能否在 2028 年前於 AI 晶片封裝取得實質市佔，威脅 ABF 載板主流地位
- 群創面板業務是否完成退出或瘦身，讓資本全面集中於半導體封裝轉型
❓ 常見問題
群創做玻璃基板跟一般 PCB 載板有什麼不同，為什麼面板廠有優勢？
玻璃基板以玻璃取代傳統有機樹脂作為封裝基底，可解決高溫下翹曲與散熱問題；群創多年累積大尺寸玻璃精密加工與面板級製程能力，設備與廠房可直接轉用，進入門檻對傳統 PCB 廠反而更高。
群創說不賣廠房改「騰籠換鳥」，對股東來說是好事還是壞事？
短期而言少了資產處分的一次性收益，但長期若玻璃基板業務產生高毛利經常性收入，對股東價值更具可持續性；關鍵在於轉型期間能否維持正現金流，避免財務壓力。
2030 年 80 億美元的玻璃基板市場，群創有機會拿到多少份額？
目前全球玻璃基板競爭者包括 Intel、三星、凸版印刷等，群創若能於 2027-2028 年完成客戶認證並量產，預估可爭取 10-15% 市佔，約 8-12 億美元規模，但技術良率與客戶採用意願是最大變數。
