作者：智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智

 < AI晶片與製造>

AI 基礎建設的爆發性需求，正全面推升晶片產業進入新一輪結構性吃緊。從供給端觀察，全球半導體製造體系（涵蓋 IDM、晶圓代工與 OSAT）已於 2024、2025 年連續出現雙位數成長，2026 年緊張態勢仍未緩解，且問題已不再只是景氣循環，而是多重結構因素疊加。首先，HBM 快速擴張