四月_AI模型專題|DeepSeek 撼動全世界的技術創新(上)

發佈於: 2025/04/02|分類: 科技(Technology)|

為了防堵中國發展AI晶片,美國川普政府將延續前朝持續祭出”AI晶片三級管制”,於2025年5月15日上路。包括彭博等外媒大篇幅報導,不少科技巨頭和國家,希望川普政府重新考慮AI晶片三級管制規定,不過台灣因為有半導體重量級企業,名列第一級T1相對不受美國出口限制,多數國家都被列入第二級T2,購買AI晶片,運算力有上限,傳出不能超過7%最嚴格的第三級T3,包括中國、俄羅斯、北韓、伊朗等,是美國武器禁運常見國家,一旦禁令一開,形同封殺,更衝擊到輝達等大廠的營收與獲利。其中,川普特別提到:「中國公司DeepSeek推出R1/R1 Zero模型對我們業界當頭棒喝,提醒我們需要專注於競爭並贏得勝利。」延伸川普的話代表DeepSeek的出現可能成為美國晶片禁令升級的表面原因,因此我們就技術的角度來看看,DeepSeek如何能撼動世界。

 

DeepSeek(深度求索)是一家在2023年7月成立的AI新創公司,總部位於中國杭州。該公司由幻方量化(對沖基金公司)的創辦人梁文鋒領導,堅持研發強大模型、堅持開源的方向走、堅持做技術創新並瞄準AGI,並迅速在全球AI領域崛起。DeepSeek的技術研發涵蓋多個版本,如2024年六月推出的DeepSeek-V2(市場稱為價格屠夫)、2024聖誕推出DeepSeek-V3及今年農曆年前推出的DeepSeek-R1 Zero/R1,展現出強勁的性能與高效的成本控制策略。而這些技術突破使DeepSeek在教育、金融、客服及內容創作等領域發揮重要作用,並透過開源策略提升開發者的靈活性與數據安全性。也憑藉高效能、低成本等優勢,逐步挑戰知名開源模型甚至其他的

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