2.5D的封裝技術介於傳統2D封裝和成熟的3D封裝之間，使用中介層做為橋梁，連接各個晶片並提供高速的通訊接口，這種排列方式可以在單個封裝上具備更多的靈活性。其中的技術涉及矽中介層與TSVs的相互結合，晶片通常使用MicroBump 的技術連接到中介層。而這種2.5D的形式非常適合晶片尺寸較大、引腳密度較高的情況，晶片通常以倒裝的形式安裝在基板上。而2.5D的封裝方式相較傳統（2D）的封裝方式可增強性能、減少