十月_先進封裝設備材料專題|美中科技戰所牽動之半導體產業脈動

發佈於: 2024/10/28|分類: 科技(Technology)|

自2018年起,美中科技戰逐步升級,兩國在技術領域的競爭已成為全球焦點。這場科技戰從貿易摩擦開始,逐漸轉向以國家安全和技術領導地位為核心的全面對抗,涵蓋了半導體、人工智慧、5G技術等關鍵領域。雖然美國推出了多項針對中國的技術封鎖措施,但雙方的對抗仍在持續,以目前的態勢,雙方仍處於對立狀態,加上美國大選的不確定性為未來的科技政策持續營造出「一個世界2個系統的局面」。

2024美國總統大選倒數,在地緣政治的變動下,半導體從科技產品轉變為重要戰略物資。也再次使台積電

更多詳細內容,請註冊會員或登入會員登入.

 

九月_面板級封裝專題|全球扇出型面板級封裝供應鏈發展概況
十月_先進封裝設備材料專題|2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(上)
—欲索取更多資訊,請點聯繫我們
現在就立刻分享文章