除了矽光子製程技術外，連接介面技術也是其中一很重要的一環。圖2是資料中心用通訊連接介面發展趨勢，最早是使用銅纜線連接器，將電信號經由電路板線路傳送至交換器晶片。銅纜被光纖取代後使用插拔式光收發模組，將光信號轉成電信號後經由電路板線路傳送至交換器晶片，其線路可採用雙同軸纜線(Twinax)以降低信號減損。為了再降低信號傳輸損耗而發展出板上光學(On-Board Optics)技術，其將光收發模組安裝在電路板上以減少信號傳輸距離，2015年由Microsoft、Cisco、Broadcom、Arista等公司成立COBO組織以制定相關標準。若能將光信號收發模組以矽光子技術製成晶片，並借助共封裝光學(CPO)技術將其與交換器晶片整合在載板上則可顯著降低信號傳輸損耗，隨著傳輸量增加而從2.5D演進到3D封裝，可使交換器、光引擎晶片連接距離降至50 μm。