在此趨勢下，2020年8月台積電在技術論壇宣布推出整合3D封裝之SoIC與2.5D封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平台，如圖5所示，其中前段的SoIC為較新技術，分成晶片對晶圓(CoW)與晶圓對晶圓(WoW)堆疊等兩種技術。後段的InFO與CoWoS已分別在2017、2012年量產。根據採用LSI(Local Silicon Interconnect)與否將InFO分成InOF-R與InOF-L等兩類，依據中介層材料類型將CoWoS分成CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等三類，-S / -R分別使用矽中介層、重佈線層，而 -L是局部區域以矽中介層串連晶片，其他區域用重佈線層或載板。