2023年全球晶圓代工業者將面臨自2022年Q4以來季成長最緩慢的一年。根據市調機構Omdia的資料顯示，如圖一。由於庫存調整的關係，2023年Q1晶圓代工行業的季增長率為-13.4%，大致上除了馬商X-Fab、陸商華虹半導體等特殊產品外，其餘公司季成長都是衰退情況。在疫情過後，純晶圓代工行業的收入持續放緩，預計2023 年Q2也將出現個位數負增長。由於消費電子、PC/NB等多種應用需求放緩，代工產能利用率在2023年Q1持續下降，預計在Q2見底。在接下來1~3年，市場上的晶圓代工業者會注重技術差異化，以避免先進技術高成本開發拖累整體獲利情況。而成熟製程與先進製程的情況將有截然不同的增長場景，在成熟製程方面，由於客戶產品配置與類似製程節點之晶圓代工廠商的成本降低壓力、消費電子需求疲軟等影響，預計2023年將出現接近20%的雙位數營收負增長；在先進製程方面，隨著台積電 3nm 技術於 2023 年初進入量產，全球先進技術將繼續蓬勃發展，2023預計會有4~6%的營收增長。由於台積電整體營運成本上升，在先進製程需求持續增長下，不排除會在2024年看到價格上調的情況。

圖一 晶圓代工季營收與成長率

Source：Omdia