設備與材料是推動市場與產業發展的重要支柱，根據市場研究機構Yole Développement預估2024年全球扇出型封裝用設備與材料市場規模超過7億美元，其中晶圓級封裝用設備與材料的占比各為49%與34%，而面板級封裝用設備與材料的占比則分別是10%與7%，約為7000萬、4900萬美元。扇出型面板級封裝製程用核心設備有曝光、濺鍍、電鍍、固晶、模封等機台，說明如下 :

• 曝光設備:係將紫外光照射光阻再搭配顯影製程以形成所需圖案，用於製作重佈線層、通孔與凸塊。因曝光精度與解析度屬微米等級，可用雷射直寫或步進式曝光機。前者無需光罩但精度較差，主要供應商是SUSS、Adtec、Screen、ORC、Orbotech；後者精度較佳但設備昂貴，主要供應商是
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