八月_光通訊技術|先進光通訊模組技術發展現況剖析(中)
共封裝光學(CPO) 為了將矽光子晶片應用於光訊號模組而發展出共封裝光學技術,它是將矽光子與交換器晶片封裝成單 ...閱讀更多
共封裝光學(CPO) 為了將矽光子晶片應用於光訊號模組而發展出共封裝光學技術,它是將矽光子與交換器晶片封裝成單 ...閱讀更多
延續前兩篇的光通訊模組之市場剖析,接著我們針對目前光通訊重要的技術發展趨勢與現況做討論。由於生成式AI興起帶動 ...閱讀更多
目前市場上,矽光子導入之狀況尚未明確,也充斥者多方角力,像是規格制訂?主流技術為何?是否壓縮到原本光引擎元件廠 ...閱讀更多
去年十月,我們發表了一系列矽光子與共同封裝專題報告,由於AI對於硬體算力需求持續提升,同時對資料傳輸需求也不斷 ...閱讀更多
雖然Sora展現出許多非凡的影片生成能力,但目前仍有些弱點如無法完全模擬複雜場景的物理現象、理解特定因果關係、 ...閱讀更多
2024年2月15日OpenAI宣布推出能產生長達1分鐘流暢且逼真影片的Sora,為影片生成式AI技術發展開創 ...閱讀更多
目前絕大多數視覺生成式AI屬於多模態模型,透過學習從資料中獲得的多模態連結來實現跨域資訊處理和互動,包括文字生 ...閱讀更多
自從2022年11月OpenAI開發的聊天機器人ChatGPT上線後帶動生成式AI熱潮,吸引眾多廠商投入開發相 ...閱讀更多
台積電今年的技術論壇共有八個場次,首場於4/24在北美登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術等,我們就以今 ...閱讀更多
台灣半導體設備成長策略 過去幾年因為疫情、地緣政治等議題,全球的半導體需求持續增加,半導體產業大致上處於蓬勃發 ...閱讀更多