SEMICON Taiwan 2026 兩大光通訊龍頭在 Scale-up 同時押注 VCSEL？
Lumentum 與 Coherent 在 SEMICON Taiwan 2026 論壇上，各自用專門篇幅回答同一個問題：scale-up 該用什麼光源。銅在短距仍具效率優勢，但隨著 GPU 頻寬兩年翻倍、機櫃拉線變長，交叉點正被推近，VCSEL 因高密度與低功耗成為兩家共同押注的答案。
玻璃橋不是 FAU 的末日，但它可能改寫了部分的分工
康寧玻璃橋亮相後，市場解讀光纖陣列廠商將被取代。本文回到模場不匹配的物理本質，比較邊緣耦合與光柵耦合在頻寬、良率與組裝負擔上的取捨，指出玻璃橋真正改寫的是分工位置，而非直接消滅 FAU，並點出 2027~28 年設計定案窗口的競爭關鍵。
智慧眼鏡痛點全解析：1500萬副之後的5大成長瓶頸
Ray-Ban Meta累計銷售突破1500萬副，帶動智慧眼鏡成為手機之外最受矚目的AI載具。但重量、續航、鏡片整合、亮度與視野五大痛點尚未解決，本文從重心配置、波導與Birdbath路線差異切入，解析供應鏈與品牌廠的下一步關鍵挑戰。
記憶體漲價引爆科技通膨，AI 黑天鵝來臨？
Apple、微軟、Sony齊漲價，AI算力需求打破40年科技降價慣例。史上首次由科技驅動的通膨浪潮正在成形，從遊戲主機到筆電平板，漲價通知一張接一張，幾乎全部指向同一源頭：AI。這場百年一遇的結構性變局，將如何重塑消費電子產業？
在供不應求的先進封裝市場，Intel 的EMIB-T補的是台積電CoWoS
先進封裝市場持續供不應求，Intel EMIB-T技術補位台積電CoWoS產能缺口。本文從Meta算力出租事件出發，深入分析美系四大雲端業者資本支出趨勢，以及2025至2027年AI基礎建設供需失衡的結構性原因。
從 Google 發布《From AGI to ASI》看 AI 發展趨勢與限制
Google DeepMind發布《From AGI to ASI》，以「地形圖」視角取代時間表，拆解驅動AI能力躍進的有效算力三因子，同時點出記憶體頻寬與互連瓶頸等核心阻力。本文以此報告為本，梳理AI發展趨勢與現實限制，帶你看清AGI至ASI的完整路徑。
玻璃基板專題｜玻璃基板之技術與供應鏈分析
AI加速器封裝面積急速膨脹，有機ABF基板翹曲失效、矽中介層尺寸受限，玻璃基板以低熱膨脹係數、高結構剛性與面板級可擴展性成為先進封裝的材料解方。本文從技術原理到供應鏈深度剖析玻璃基板的機會與挑戰。
智慧眼鏡顯示技術專題：四條路線拆解
從Google Glass失敗到Meta Ray-Ban突破700萬台，智慧眼鏡產業在短短兩年內徹底翻轉。本文深入剖析Birdbath、光波導等四大顯示技術路線，解析光機與光學元件如何協作，帶你看懂這場AR眼鏡顯示技術的核心競爭格局。
AI 光通訊專題｜AI資料中心高速互連下CPO的定位 -CPO取代場景、技術演進與PCBA角色轉移
AI資料中心互連進入頻寬軍備競賽，CPO共同封裝光學將光電轉換距離縮短至毫米級，解決功耗、訊號衰減與頻寬密度三大瓶頸。本文分析CPO在各網路層級的取代急迫性、NPO與可插拔模組的競合關係，以及2026至2036年市場成長軌跡與台灣供應鏈的關鍵卡位機會。
AI 跟單交易如何重塑加密市場
2025年全球加密跟單交易市場規模突破474億美元，AI大型語言模型正從旁觀者變成主角。機構透過比特幣ETF累積長線部位，散戶借助AI agent全天候自動跟單，兩者共生形成加密市場史上首次「上下分工」結構，重新定義誰能在市場中獲利。
