十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(下)
2.5D的封裝技術介於傳統2D封裝和成熟的3D封裝之間，使用中介層做為橋梁，連接各個晶片並提供高速的通訊接口， ...閱讀更多
十月_先進封裝設備材料專題｜2.5D/3D 封裝之重要性與關鍵的製程點(上)
2.5D/3D封裝為何由晶圓廠為生產主力且為何重要？ 1958年在這世界上誕生了第一顆積體電路後，晶片的效能都 ...閱讀更多
十月_先進封裝設備材料專題｜美中科技戰所牽動之半導體產業脈動
自2018年起，美中科技戰逐步升級，兩國在技術領域的競爭已成為全球焦點。這場科技戰從貿易摩擦開始，逐漸轉向以國 ...閱讀更多
九月_面板級封裝專題｜全球扇出型面板級封裝供應鏈發展概況
設備與材料是推動市場與產業發展的重要支柱，根據市場研究機構Yole Développement預估2024年全 ...閱讀更多
九月_面板級封裝專題｜扇出型面板級封裝(FOPLP)市場與技術發展概況
根據市場研究機構Yole Développement發布報告指出，2022年全球扇出型封裝市場規模為18.6億 ...閱讀更多
九月_面板級封裝專題｜全球扇出型面板級封裝(FOPLP)發展狀況
隨著半導體前段先進製程已逼近物理極限，倚靠縮小元件尺寸以提高其運行能力勢必面臨生產成本節節高漲的問題，於是全球 ...閱讀更多
九月_Wi-Fi 7 專題｜全球Wi-Fi 7市場與技術發展狀況解析
Wi-Fi 7，（IEEE 802.11be）是最新一代的無線網絡技術，在2021年已有草版標準，正式版及相關 ...閱讀更多
九月_產業評析｜蘋果發新品之商機趨勢分析
Apple於台灣時間9月10日凌晨一點舉行了發表會，其中沒有意外地發布新一代 iPhone 16系列手機、Ap ...閱讀更多
八月_光通訊技術｜先進光通訊模組技術發展現況剖析(下)
線性驅動可插拔光學(LPO) LPO技術目前看來應屬一過成熟但渡型產品，可以在不替換插拔式架構下降低功耗，因此 ...閱讀更多
八月_光通訊技術｜先進光通訊模組技術發展現況剖析(中)
共封裝光學(CPO) 為了將矽光子晶片應用於光訊號模組而發展出共封裝光學技術，它是將矽光子與交換器晶片封裝成單 ...閱讀更多
