十二月_2026科技/半導體趨勢預測| AI相關的記憶體發展

發佈於: 2025/12/30|分類: 科技(Technology)|

作者:智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智

 

AI相關的記憶體發展

不論是nVIDIA 下一代的Rubin GPU(如下表二)或是Google TPU v8(如上表一),高頻寬記憶體(HBM)幾乎專為 AI 加速器設計,且用量與製程複雜度持續向上提升。它是記憶體產業史上毛利率最高的產品,從2024-2029 的CAGR接近30%,市場規模如下圖三。

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