延續前兩篇的光通訊模組之市場剖析，接著我們針對目前光通訊重要的技術發展趨勢與現況做討論。由於生成式AI興起帶動之資料中心投資潮已成為驅動光通訊模組技術發展的重要因素，其最大用途在於內部交換器、伺服器之間相互訊號連接，所使用的光通訊模組和交換器晶片技術發展趨勢如表1所列。目前信號傳輸速率達800 Gbit/s的光通訊模組已量產，而400 Gbit/s的光通訊模組銷售量迅速成長中，指標大廠已經開展更高速率的1.6 Tbit/s光通訊模組研發工作，