迄今傳統的可插拔光模組已發展出GBIC、SFP、XFP、QSFP、CFP、OSFP等封裝型式。GBIC是符合國際標準的可互換產品，可作為可插拔的轉接頭，是2000年之前最流行的光模組封裝技術，之後被體積更小的SFP取代；SFP尺寸比GBIC減少一半但可配製出一倍以上的連接埠數量，傳輸速度涵蓋1.25/2.5/6Gbps，後續還推出SFP+、SFP28、SFP56等升級版，分別支援10、25、50Gbps的傳輸速度；XFP出現於SFP+之前，傳輸速率也可達到10Gbps；QSFP能支援4通道傳輸，故傳輸速率是SFP的四倍而可達到40Gbps，但體積只比SFP大30%，之後還發展出QSFP28、QSFP56、QSFP-DD等升級版，分別支援100、200、400Gbps的傳輸速度；CFP是為100 Gigabit乙太網路開發的封裝形式，傳輸速率為40/100 Gbps，之後還發展出CFP2、CFP4、CFP8等升級版，CFP2與CFP4是將體積縮小1/2、1/4，CFP8尺寸和CFP2相當，透過16個25Gbps或8個50Gbps介面實現400Gbps的傳輸速度；OSFP是最晚推出的封裝形式，可支援8通道傳輸而達到400Gbps的傳輸速度，尺寸比CFP8小但略大於QSFP-DD。