十月_矽光子專題|全球矽光子市場概況分析(上)

發佈於: 2023/09/25|分類: 科技(Technology)|

隨著AI、物聯網、5G等新技術快速發展帶動巨量資料運算需求,除了運用高速計算晶片外,晶片間的通訊是另一項提高運算速度的關鍵因素。然而現行銅導線傳輸存在訊號減耗及發熱等問題無法滿足該需求,因此導入光訊號通訊顯得格外重要。光波不帶電荷、無靜止質量,相同通道內訊號不會相互干擾,且訊號損耗與發熱量很低,故成為兼顧傳輸距離長、頻寬大與能耗低等三大需求的巨量資料傳輸最佳方案。一般收發訊號的光通信模組包含雷射、光開關、調變器、偵測器等光電元件及波導、耦合器、濾波器等光學元件,以往這些元件都是放在電路板上,若能集成單一晶片可再增加訊號傳輸速度並減少能耗。因為矽具備以下優勢,因而發展出製作晶片的矽光子技術。

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