異質整合的擴大應用將有利於先進封裝技術蓬勃發展。相較於傳統封裝，先進封裝增加濺鍍、塗佈/顯影、曝光、電鍍、貼膜、剝膜、鍵合等製程，故可帶動相關設備與材料商機。在設備部分，濺鍍設備用於沉積凸塊的阻障層與電鍍用導電層，重要供應商有Canon、ULVAC、Applied Materials、KLA(併購SPTS)、Lam Research、ASM Pacific(併購NEXX)、Evatec(併購Oerlikon)、Tango等公司。塗佈與顯影設備分別是讓重構層材料、光阻均勻分布於晶圓上及形成圖案，重要供應商有SUSS、EVG、TEL、SCREEN、Tazmo等公司。微影設備是用於重構層材料與光阻圖案曝光，重要供應商有Canon、Nikon、ORC、Hakuto、USHIO、Onto(併購Rudolph)、Veeco(併購Ultratech)、SUSS、EVG等公司。電鍍設備是用於快速沉積銅導線與凸塊，重要供應商有Applied Materials、Lam Research、ASM Pacific(併購NEXX)、EBARA等公司。剝膜設備是以加熱滑動、機械分離、雷射分離等方式去除暫時接合材料，重要供應商有EVG、SUSS、ERS、TEL、Nitto、TOK、Tazmo等公司。鍵合設備是用於晶圓與晶圓、晶片與晶圓之接合，重要供應商有EVG、SUSS、Besi、ASM Pacific、Toray、Shibaura等公司。台灣有供應前述設備的廠商包括濺鍍的力鼎與天虹、塗佈/顯影的億力鑫、電鍍的弘塑與辛耘、鍵合的均華、剝膜的勤友。根據市場Yole Développement發布的報告指出，預估2024年這些設備在扇出型封裝的市場規模與2018~2024年複合成長率如表6所列

表6、扇出型封裝的重要設備市場規模與成長性

資料來源 : Yole Développement