眾所皆知，第三類半導體一直是相當熱門的話題，歐美日IDM大廠基本上在該領域也居於領先地位，綜觀STMicroelectronics、Infineon、Wolfspeed與ROHM等四家IDM業者，以及第三方研調機構所提供的數據來看，STM在SiC領域可謂居於領先的地位，另一方面，隨著淨零碳排議題的推動，電動車與能源產業的蓬勃發展，也推動功率元件的發展，ST等四家業者也有意將SiC元件的產能進一步提升，長期來看八吋廠的重要性自然不言可喻。有別於傳統矽材料的物理特性，第三類半導體本身的寬能隙特色，所開發出的功率或是射頻元件，在性能或是效率表現上都比矽製程元件來得出色，這對於終端系統來說，若要與其他競爭對手形成差異化來形塑出領先優勢，採用第三類半導體已然是不可逆的發展走向。以現階段來看，市場上同時投入SiC（碳化矽）與GaN（氮化鎵）晶片的半導體業者，大多仍是歐美日的IDM業者居多，無晶圓廠的IC設計業者雖然也有少部份業者投入第三類半導體的行列，但以影響力來說，仍是以IDM業者在整體市場中居於領先的地位。