封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 於7/28召開法說會，並公布第二季財報，受惠有利匯率、產品組合優化，還有營運整合效益顯現，毛利率、營益率同步登頂，毛利率更衝上 21.4%，稅後純益達 159.88 億元，季增1.7個百分點，年增1.9個百分點。每股稅後純益 3.69 元，累計上半年達 6.71 元也創高。

日月光累計今年上半年合併營收3048.3億元，年增23.72%，合併毛利率20.62%，年增1.67個百分點，上半年合併營業利益367.19億元，營益率12.04%，年增2.27個百分點。累計今年上半年日月光稅後獲利288.95億元，年增53.5%，上半年每股基本純益6.71元，優於去年同期EPS 4.37元。

對於庫存調整的看法，日月光投控表示，儘管半導體市場正庫存修正，某些領域較其它領域具有動能，部分領域受限，日月光投控多元化客戶組合及製造靈活性，預期下半年表現穩固，合併營收將逐季成長。從產能來看，日月光投控表示，半導體後段產能處於健康狀態，相較於半導體前段，後段產能增加相對較少，此外技術變遷包括密度、多晶片架構及產量擴充，都需要後段的投資。

觀察半導體封測銷售，第2季通訊占比約52%，電腦占比16%，汽車和消費電子及其他比重約32%，前10大客戶占比約59%，打線機台數2萬5876台，測試機台5194台。日月光指出，第2季封測事業營收較去年同期成長25%；日月光投控營運長吳田玉指出，撇除售廠影響數，日月光投控上半年封測事業營收年增 25%，其中，高階封裝受惠多晶片封裝趨勢成形，年增幅更高達 48%，在汽車電子成長更顯著，上半年營收年增 54%，預期動能除了延續至今年下半年，還會延續至 2023、2024 年。