第三類半導體材料同樣需要經過基板、磊晶、IC設計、製造、封裝等步驟，才能產生出一顆晶片，在處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第三代半導體都優於傳統的矽。然而要商業化首要面臨的關鍵課題是須發展出穩定且高品質的材料量產技術。