October_Advanced Packaging Materials｜Semiconductor Industry Driven by US-China Technology War

Published On: 2024/10/28|Categories: 科技(Technology)|

Since 2018, the U.S.-China technology war has gradually escalated, and the competition between the two countries in the field of technology has become a global focus. Starting from trade friction, this tech war has gradually shifted to an all-out confrontation centered on national security and technological leadership, covering key areas such as semiconductors, artificial intelligence, and 5G technology. Although the U.S. has introduced a number of technology blocking measures against China, the confrontation between the two sides is still ongoing. In the current situation, the two sides are still in a state of confrontation, coupled with the uncertainty of the U.S. election, the future of science and technology policy will continue to create a "one world, two systems" situation.

The countdown to the 2024 U.S. presidential election has transformed semiconductors from a technology product to a key strategic asset amid geopolitical changes. TSMC is also once again recognized as one of the most important companies in the world.

甚至於是台灣半導體業成為地緣政治的焦點，共和黨總統參選人川普先前更是主張台灣搶奪了他們的晶片事業，且需向美國支付保護費之看法，緊接著帶來的是台股在短短七個交易日內加權指數大跌2160點，讓許多股民欲哭無淚。隨後川普又在總統大選辯論當中稱中國購買的晶片來自台灣，引發一波討論。台灣實際上並不是美國的競爭對手，反而是協助美國科技產業維持領先地位的關鍵力量之一。然而，隨著美國總統大選再度引發台灣半導體地緣政治的敏感問題，也讓美國兩黨的總統候選人充分認識台灣作為全球半導體供應大國的重要性。同時，台積電必須持續加強並擴大與其他競爭者之間的領先優勢，以確保其在全球市場中的無可替代性和不可或缺性，從而與美國建立更穩固的戰略合作關係。畢竟，台積電的營運一旦受到影，不僅只是影響單一客戶的業績，更可能對全球科技供應鏈的穩定性產生意想不到的後果。在美中科技戰常態化的發展趨勢下，我們認為無論美國總統是哪一方當選都將繼續加強對中國高階技術的限制。從市調機構分析的捐款數據(ref. https://www.opensecrets.org/)可看出，民主黨的賀錦麗受到多數大型科技公司的員工支持。若賀錦麗當選為下一任美國總統，將可能延續拜登政府之政策處裡中國半導體的問題，以美國利益為優先，並結合盟友共同應對中國的挑戰，對於台灣半導體業的影響可能保持當前態勢。反觀若為共和黨的候選人川普當選後，可能會加強擴大對中國的制裁，同時在充滿情緒與政治語言的選舉過程中，升高對立的情況下，讓台灣可能會遭受到額外的魚池之殃。

目前美國總統大選逐漸逼近，拜登政府也逐步加強針對中國的出口禁令，多次修訂了防止中國取得美國AI晶片和製造設備的相關規定，從EDA與設備到高階的AI晶片，美國頻頻出招目標是減緩中國AI的發展。先前傳出甚至還可能限制nVidia向中國銷售H20等特供版降規晶片產品，目前雖難以確認執行的可行性，但此傳聞彷彿像是在枷鎖上又上了蠟封的雙重禁錮，透露出趨勢與端倪。美國鉗制中國晶片發展的戰略越來越廣，2024年4月5日，其與歐盟宣佈將延長三年合作，以應對半導體產業中的「干預行為」。美國先前已祭出許多針對先進晶片的出口限制，其政策也不排除從增加關稅入手，但這種做法可能會對全球的貿易造成影響。而美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）強調全球約60%的成熟晶片現由中國製造，這也代表著相比先進晶片，成熟晶片的製造與出口更難以限制。雖然中國受到許多來自美國的出口禁令，但這也被動地加速了中國實現自給自足的目標。近期中國已成功開發出「氟化氬(ArF)雷射光刻機」的深紫外光（DUV）曝光設備。此舉讓中國自主研發的DUV曝光機填補了其半導體設備製造的一項空白。雖然與荷蘭艾司摩爾（ASML）的設備相比[以相同波長下的分辨率以及疊對誤差(overlay)相比]差距超過15年，但在重重管制下所展現出的中國自給自足決心，讓美國絲毫不敢掉以輕心。因此我們研判在美國與其同盟之國家相繼宣布收緊半導體製造設備的出口管制措施的同時，持續且擴大先進設備/材料的限制事會發生的路徑。

過去晶片的效能都仰賴電晶體微縮而提升，但隨著元件尺寸越來越靠近物理極限，微縮的困難與成本也越來越高。因此為了滿足運算力的高效需求，使用先進封裝技術將晶片架構轉向多層堆疊或多元組合，成為一延續摩爾定律的推手與必要之技術。許多先進封裝技術推出時間超過八年，但在AI熱潮的推動下引起巨大關注。有鑑於美國的限制範圍越來越廣泛及先進封裝技術的重要性，智璞研判「先進封裝設備與材料」將會是美國在這場科技戰中的下一個策略方向，像是混和鍵合(Hybrid bonding)、晶圓薄化(Wafer Thinning)、模封材料LMC等關鍵設備與材料，都有機會再限制出口名單當中。