在過去幾年AI的趨勢讓2.5D/3D封裝成為當紅炸子雞，以現在AI與大型語言模型 LLM(large language model)的發展來看，雖說預訓練Pre Training 的速度有慢下來的現象，但增強學習RL(Reinforcement learning)的進步與擴張正要開始；另外在今年農曆年推出的DeepSeek R1模型震撼了幾天華爾街，他們確實提出了創新的模型優化與計算器配置優化，這有可能會讓生態系有些許的改變。但在通用AI模型AGI尚未達到的現在，我們不認為DeepSeek出現會讓IC的需求下降，反倒是會讓IC(包含不只GPU，還有CPU、NPU、ASIC、FPGA等)需求上升，這些都機會持續推升先進封裝的需求。從2024年底到2025年二月，整個市場對台積電整年CoWoS 的需求甚至2026年仍然是火熱的情況，就可看出目前市場仍然是寧可投錯但不願放過的心態。

在2.5D IC中，最具代表性的為台積電的CoWoS技術。這都要歸功於2009年，時任台積電資深研發副總的蔣尚義與其研發人員，發現了先進封裝可以補足晶片於資料傳輸時流失的速度。在當時剛推出此技術時，由於該技術使用到的設備複雜度、價格都不比先進製程，所以對於國際上的外商來說就如同「殺雞用牛刀」，加上當年沒人可看出CoWoS的商業潛力，許多外商就不願意與之配合提供設備，這也反而為台灣的設備商開闢了一條機會之路。而CoWoS技術可以分成「CoW」和「WoS」來看，如圖一、圖二（針對CoWoS-S的整理），其整體製程依賴多種設備，像是揀晶設備、點膠機、