企業快訊｜台積電2024第三季法說會
台積電 2024第三季法說與評論
台積電昨（17 日）召開2024第三季法說會，並公布第四季展望，預估營收將季增11％-14.5％，全年資本支出略高於300億美元，與先前預測的大致相同（300億到320億美元）。
台積電第三季財報重點整理
- 單季營收約新台幣9億元，QoQ +12.8%，YoY +39.0%
- 毛利率8%，QoQ +4.6，YoY +3.5
- 營業利益率5%，QoQ +5.0，YoY +5.8
- 稅後純益約新台幣6億元，QoQ +31.2%，YoY +54.2%
- EPS(每股盈餘) : 新台幣54元，QoQ +31.2%，YoY +54.2%
台積電董事長魏哲家表示，台積電以 235 億美元的營收結束第三季度，超出了他們預期，第三季度的業績受惠於智慧手機和AI需求強勁所推升，特別是台積電領先業界的3奈米和5奈米技術。
2024第三季製程營收占比
3 奈米製程出貨佔整體銷售金額的20%、5 奈米則佔32%、7 奈米製程出貨則佔17%，先進製程（7奈米以上）占比達到69%。
台積電2024第三季營收占比
資料來源 : 台積電
第四季展望及廠房布建
台積電預期第4季美元營收將落在261億到269億美元之間，約落在新台幣8352億至8608億元間；毛利率將落在57至59%之間，營業利益率則介於46.5到48.5%。另外，台積預計於美國興建三座廠房，第一座 4nm 廠進展順利，且預計於2025 量產，而第二、三廠分別預計在2028、2030年量產，也同樣專注於先進製程。日本在建廠、政府補助方面都很順利，熊本廠預計在 2024Q4量產；二廠聚焦於成熟製程，將在2027年底量產，應用於車用、消費性、工業及 HPC。而德國的12/16nm廠則聚焦在車用、工業，預計 2027 年底開始量產。
CoWos產能需求高
台積電此次也在法說會中，表示先進封裝技術CoWoS的產能吃緊。其先進封裝，能夠將圖形處理器、中央處理器和高頻寬記憶體（HBM）晶片連接在一起。而客戶的需求仍大幅超過公司產能，估計產能於2024、2025年都較前一年再翻倍。
智璞觀點 :
所有外資評等全面上升，隔天台股開盤就創了新高可見這次法說市場給予很高的評價。
- 由於受惠於AI的成長需求、手機傳統旺季使得台積表現超出預期。關於AI需求是否會成為泡沫，台積電表示AI的趨勢才剛開始，並在法說會上多次強調未來幾年的營收將會呈現「健康成長」。然而在產能持續擴張，且手機往後幾年成長有限的情況下，AI 加速器晶片(整體出貨量相較於手機AP少)是否能填滿先進製程產能值得持續觀察。
- 在法說會中台積電說明公司2025的毛利率雖然會因海外廠毛利率稀釋、製程技術轉換成本、電費等原因，可能會影響1%的毛利率，不過因為產能利用率仍維持高檔，則會抵銷部分負面影響；關於海外廠會稀釋2-3%毛利率，台積電表示海外廠的獲利能力一定會比台灣低，但會逐漸改善，因日本及美國在未來都不會只有單一一個廠房在運行。
- 當被問及是否考慮併購Intel廠房時，台積電給出了相當明確的否認答案。雖然目前目前Intel 與台積電的差距有點大，在產能吃緊情況下這麼堅決地回答，展示除了對自己的建廠時程與良率提升有信心外，對Intel 帶來的威脅依然不容小覷。後續可以觀察2025年的CAPEX 來觀察這一點。
- 其他外包情況則需視市場狀況而定，像是CoWoS等封裝。我們認為這代表目前CoWoS 封裝產能的供需依然有很大落差，但outsourcing 的量變大，是否視後年的需求不明還需要持續觀察。
- 魏哲家表示Chiplet（小晶片）是HPC客戶採取的策略，但也不會影響2nm的採用情況，目前2nm的需求相比3nm來得高，並見到了前所未有的需求。我們認為2nm 雖然是改架構的一個製程世代(FinFET->Nanosheet)，但目前看來良率很高進度超前，預計可以如期(2025年底)量產。
- 台積電於上季法說會重新定義新的「晶圓代工2.0」，並將封裝、測試、光罩.. 等（不包含記憶體）針對先進製程的部分，納入Foundry的範疇。對於未來五年先進封裝營收的趨勢，台積電表示目前其占整體7-9%的營收，目前毛利率略低於公司平均，而未來五年的成長將會超過公司平均。有關於「晶圓代工2.0」的業務成長性，先進封裝與先進製程的成長速度相較於成熟封裝及製程，將會有顯著的提升。
台積電此次法說會交出了漂亮的成績單，並強調公司營收將在2025年、甚至是未來五年呈現健康成長。台積電預估全年美元營收年增近30%，較先前一次預估介於24％至26％之間持續上修。在技術領先與AI應用的驅動之下，台積電將繼續在半導體產業中扮演關鍵和不可或缺的角色，持續協助客戶取得成功，同時做一個重要的合作夥伴。
