在此趨勢下，2020年8月台積電在技術論壇宣布推出整合3D封裝之SoIC與2.5D封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平台 …閱讀更多

根據IEEE發布的異質整合技術發展藍圖報告指出，短期高性能計算晶片係以大面積中介層、嵌入式橋接載板、小孔徑比矽通孔、面對面晶片堆疊、 …閱讀更多

隨著電晶體尺寸微縮逐漸逼近物理極限，造成先進製程難度大增而導致晶片生產成本節節高漲。若以每月投片量5萬片的晶圓廠來看，估計自14nm …閱讀更多

AI應用百花齊放，很多人都怕自己會被AI給取代，AI權威戈策爾（Ben Goertzel）說：人工智慧可能在未來幾年內取代80%的人 …閱讀更多

近期因為ChatGPT火熱的緣故，AI與其硬體佈建成為市場焦點，從所推出的產品來剖析Intel、AMD與NVIDIA三大晶片業者的優 …閱讀更多

簡單回顧三大晶片商在主力產品線的營收表現後，接下來就其在CPU、GPU乃至於其他運算架構之運算產品技術競爭局勢進行研析與探討。綜觀三 …閱讀更多

Intel與AMD兩大晶片供應商之間的競合關係的討論不是什麼新鮮的話題，而NVIDIA在圖像處理晶片(GPU)上也一直是獨樹一格的存 …閱讀更多

若從大方向來觀察主要的IC設計、晶圓代工乃至於終端系統業者，在2022年的營收成長狀況顯然就已經呈現不一樣的態勢。撇除在2021年就 …閱讀更多