2.5D的封裝技術介於傳統2D封裝和成熟的3D封裝之間，使用中介層做為橋梁，連接各個晶片並提供高速的通訊接口，這種排列方式可以在單個 …閱讀更多

2.5D/3D封裝為何由晶圓廠為生產主力且為何重要？

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自2018年起，美中科技戰逐步升級，兩國在技術領域的競爭已成為全球焦點。這場科技戰從貿易摩擦開始，逐漸轉向以國家安全和技術領導地位為 …閱讀更多

設備與材料是推動市場與產業發展的重要支柱，根據市場研究機構Yole Développement預估2024年全球扇出型封裝用設備與材 …閱讀更多

根據市場研究機構Yole Développement發布報告指出，2022年全球扇出型封裝市場規模為18.6億美元，預估2026年將 …閱讀更多

隨著半導體前段先進製程已逼近物理極限，倚靠縮小元件尺寸以提高其運行能力勢必面臨生產成本節節高漲的問題，於是全球半導體業界將先進封裝視 …閱讀更多

Wi-Fi 7，（IEEE 802.11be）是最新一代的無線網絡技術，在2021年已有草版標準，正式版及相關認證則於2024年推出 …閱讀更多

Apple於台灣時間9月10日凌晨一點舉行了發表會，其中沒有意外地發布新一 …閱讀更多

• 線性驅動可插拔光學(LPO)

LPO技術目前看來應屬一過成熟但渡型產品，可以在不替 …閱讀更多